9780081020944 - wide bandgap power semiconductor packaging: materials, components, and reliability (16 risultati)
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Serie: Libro 110 di 203 - Woodhead Publishing Series in Electronic and Optical Materials
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging | Materials, Components, and Reliability | Katsuaki Suganuma | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2018 | Woodhead Publishing | EAN 9780081020944 | Verantwortliche Person für die EU: Zeitfracht Medien GmbH, Ferdinand-Jühlke-Str. 7, 99095 E…rfurt, produktsicherheit[at]zeitfracht[dot]de | Anbieter: preigu.
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Condizione: New. Examines the key challenges of wide bandgap power semiconductor packaging at various levels, including materials, components and device performance Provides the latest research on potential solutions, with an eye towards the end goal of s.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability addresses the key challenges that WBG power semiconductors face during integration, including heat resistance, heat dissipation and thermal stress,…noise reduction at high frequency and discrete components, and challenges in interfacing, metallization, plating, bonding and wiring. Experts on the topic present the latest research on materials, components and methods of reliability and evaluation for WBG power semiconductors and suggest solutions to pave the way for integration. As wide bandgap (WBG) power semiconductors, SiC and GaN, are the latest promising electric conversion devices because of their excellent features, such as high breakdown voltage, high frequency capability, and high heat-resistance beyond 200 C, this book is a timely resource on the topic. Englisch.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Wide Bandgap Power Semiconductor Packaging: Materials, Components, and Reliability addresses the key challenges that WBG power semiconductors face during integration, including heat resistance, heat dissipation and thermal stress, noise… reduction at high frequency and discrete components, and challenges in interfacing, metallization, plating, bonding and wiring. Experts on the topic present the latest research on materials, components and methods of reliability and evaluation for WBG power semiconductors and suggest solutions to pave the way for integration. As wide bandgap (WBG) power semiconductors, SiC and GaN, are the latest promising electric conversion devices because of their excellent features, such as high breakdown voltage, high frequency capability, and high heat-resistance beyond 200 C, this book is a timely resource on the topic.
