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9780367573669 - Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging di Wei, Xing-Chang (15 risultati)
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Da: WorldofBooks, Goring-By-Sea, WS, Regno Unito
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-speed Printed Circuit Boards and Packaging
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 61,09
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
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EUR 63,20
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-speed Printed Circuit Boards and Packaging
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 68,63
Spedizione EUR 2,29
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 340.
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-speed Printed Circuit Boards and Packaging
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-speed Printed Circuit Boards and Packaging
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 66,77
Spedizione EUR 17,36
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 71,55
Spedizione EUR 13,87
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 74,33
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 340.
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Da: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
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EUR 53,56
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-speed Printed Circuit Boards and Packaging
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Da: PBShop.store US, Wood Dale, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
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Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
Da: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno Unito
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Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging presents the electromagnetic modelling and design of three major electromagnetic compatibility (EMC) issues related to the high-speed printed circuit board (PCB) and electronic packages: signal integrity (SI), power integrity (PI), and electromagnetic interference (EMI). The emphasis is put on two essential passive components of PCBs and packages: the power distribution network and the signal distribution network. This book includes two parts. Part one talks about the field-circuit hybrid methods used for the EMC modeling, including the modal method, the integral equation method, the cylindrical wave expansion method and the de-embedding method. Part two illustrates EMC design methods and explores the applications of novel metamaterials and two-dimensional materials on traditional EMC problems.This book is designed to enhance worthwhile electromagnetic theory and mathematical methods for practical engineers and to train students with advanced EMC applications.
