Importo totale (1 articolo articoli):
Destinazione ordine:
9780367574543 - Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance di Kaushik, Brajesh Kumar; Ramesh Kumar, Vobulapuram; Majumder, Manoj Kumar; Alam, Arsalan (14 risultati)
Vai alla pagina principale dei risultati di ricerca
Filtri di ricerca
Tipo di articolo
- Tutti i tipi di prodotto
- Libri (14)
- Riviste e Giornali (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fumetti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Spartiti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Arte, Stampe e Poster (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fotografie (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Mappe (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Manoscritti e Collezionismo cartaceo (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Condizioni Maggiori informazioni
- Nuovo (12)
- Come nuovo, Ottimo o Quasi ottimo (2)
- Molto buono o Buono (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Discreto o Mediocre (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Come descritto (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Legatura
- Tutte
- Rilegato (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Brossura (14)
Ulteriori caratteristiche
- Prima ed. (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Copia autograf. (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Sovracoperta (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Con foto (2)
- Non Print on Demand (9)
Lingua (1)
Prezzo
- Qualsiasi prezzo
- Inferiore a EUR 20 (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- EUR 20 a EUR 45 (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Superiore a EUR 45
Spedizione gratuita
Paese del venditore
Valutazione venditore
-
Through Silicon Vias : Materials, Models, Design, and Performance
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Through Silicon Vias : Materials, Models, Design, and Performance
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New.
-
Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 68,33
Spedizione EUR 7,52
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 232.
-
Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 232.
-
Through Silicon Vias : Materials, Models, Design, and Performance
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 66,60
Spedizione EUR 17,36
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance
Da: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 66,61
Spedizione EUR 17,38
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback / softback. Condizione: New. New copy - Usually dispatched within 4 working days.
-
Through Silicon Vias : Materials, Models, Design, and Performance
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 67,32
Spedizione EUR 17,36
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 77,05
Spedizione EUR 13,87
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
-
Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 97,13
Spedizione EUR 11,58
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Brand New. 232 pages. 9.21x6.14x0.47 inches. In Stock.
-
Through Silicon Vias
Da: PBShop.store US, Wood Dale, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 81,21
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloPAP. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
-
Through Silicon Vias
Da: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 78,08
Spedizione EUR 4,82
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloPAP. Condizione: New. New Book. Delivered from our UK warehouse in 4 to 14 business days. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
-
Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 77,23
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. PRINT ON DEMAND pp. 232.
-
EUR 57,92
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Brajesh Kumar Kaushik received his Doctorate of Philosophy (PhD) in 2007 from Indian Institute of Technology Roorkee, India. He served Vinytics Peripherals Pvt. Ltd., Delhi, as a Research and Development engineer in microprocessor, microcontroller, and D.
-
EUR 118,51
Spedizione EUR 61,80
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Recent advances in semiconductor technology offer vertical interconnect access (via) that extend through silicon, popularly known as through silicon via (TSV). This book provides a comprehensive review of the theory behind TSVs while covering most recent advancements in materials, models and designs. Furthermore, depending on the geometry and ph.
