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9780387388908 - Solder Joint Technology: Materials, Properties, and Reliability: 92 di Tu, King-Ning (11 risultati)
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Solder Joint Technology: Materials, Properties
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Solder Joint Technology: Materials, Properties
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Solder Joint Technology
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: Used. pp. 388.
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Solder Joint Technology
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 189,82
Spedizione EUR 7,55
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Used. pp. 388 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam.
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Solder Joint Technology
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 189,57
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Used. pp. 388.
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EUR 114,07
Spedizione EUR 105,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Seiten: 370 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | The European Union's directive banning the use of lead-based (Pb) solders in electronic consumer products has created an urgent need for research on solder joint behavior under various driving forces in electronic manufacturing, and for development of lead-free solders. This book provides a comprehensive examination of advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints, and presents methods for preventing common reliablity problems.
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Solder Joint Technology: Materials, Properties, and Reliability (Springer Series in Materials Science, 92)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 250,54
Spedizione EUR 13,91
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Solder Joint Technology: Materials, Properties, and Reliability (Springer Series in Materials Science)
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 252,31
Spedizione EUR 29,02
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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EUR 244,86
Spedizione EUR 63,34
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Solder joints are ubiquitous in electronic consumer products. The European Union has a directive to ban the use of Pb-based solders in these products on July 1st, 2006. There is an urgent need for an increase in the research and development of Pb-free solders in electronic manufacturing. For example, spontaneous Sn whisker growth and electromigration induced failure in solder joints are serious issues. These reliability issues are quite complicated due to the combined effect of electrical, mechanical, chemical, and thermal forces on solder joints. To improve solder joint reliability, the science of solder joint behavior under various driving forces must be understood. In this book, the advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints are emphasized and methods to prevent these reliability problems are discussed.
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EUR 199,23
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Addresses the urgent need for reliable, lead-free solders in electronic manufacturingReviews the basic science of copper-tin reactions and electromigrationEmphasizes reliability issues related to solder joint reactions and electromigration .
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Solder Joint Technology
Lingua: Inglese
Editore: Springer New York Aug 2007, 2007
ISBN 10: 0387388907 ISBN 13: 9780387388908
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 235,39
Spedizione EUR 23,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Solder joints are ubiquitous in electronic consumer products. The European Union has a directive to ban the use of Pb-based solders in these products on July 1st, 2006. There is an urgent need for an increase in the research and development of Pb-free solders in electronic manufacturing. For example, spontaneous Sn whisker growth and electromigration induced failure in solder joints are serious issues. These reliability issues are quite complicated due to the combined effect of electrical, mechanical, chemical, and thermal forces on solder joints. To improve solder joint reliability, the science of solder joint behavior under various driving forces must be understood. In this book, the advanced materials reliability issues related to copper-tin reaction and electromigration in solder joints are emphasized and methods to prevent these reliability problems are discussed. 370 pp. Englisch.
