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9780792395447 - Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits: 302 di Verghese, Nishath K.; Schmerbeck, Timothy J.; Allstot, David J. (17 risultati)
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits (The Springer International Series in Engineering and Computer Science, 302)
Da: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: good. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Good condition! Any other included accessories are also in Good condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear.
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Hardcover. Condizione: Like New. Pristine. Fine in every way. Looks unread.
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits (The Springer International Series in Engineering and Computer Science, 302)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 164,46
Spedizione EUR 13,88
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 164,44
Spedizione EUR 17,38
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 181,32
Spedizione EUR 2,29
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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EUR 76,71
Spedizione EUR 105,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Gut. Zustand: Gut | Seiten: 280 | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | FOR MIXED-SIGNAL COUPLING IN IC. niquesandsuggestspossiblesolutions.
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. xxiii + 280 Index.
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Couplings in Integrated Circuits
Lingua: Inglese
Editore: Kluwer Academic Publishers, 1994
ISBN 10: 0792395441 ISBN 13: 9780792395447
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 197,35
Spedizione EUR 10,50
Spedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. This text addresses two major issues of the mixed-signal coupling problem - how to simulate it and how to overcome it. It identifies some of the problems that will be encountered, gives examples of actual hardware experiences, offers simulation techniques and suggests possible solutions. Series: The Springer International Series in Engineering and Computer Science. Num Pages: 280 pages, biography. BIC Classification: TJFC; TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 625. . 1994. Hardback. . . . .
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EUR 180,46
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. List of Figures. List of Tables. Preface. 1. Introduction. 2. Sources of Noise and Methods of Coupling. 3. Semiconductor Device Simulation. 4. Simplified Substrate Modeling and Rapid Simulation. 5. Mesh Generation. 6. Substrate Modeling in Heavily-Doped.
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 235,50
Spedizione EUR 14,48
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 1995 edition. 304 pages. 9.75x6.50x0.75 inches. In Stock.
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Couplings in Integrated Circuits
Lingua: Inglese
Editore: Kluwer Academic Publishers, 1994
ISBN 10: 0792395441 ISBN 13: 9780792395447
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This text addresses two major issues of the mixed-signal coupling problem - how to simulate it and how to overcome it. It identifies some of the problems that will be encountered, gives examples of actual hardware experiences, offers simulation techniques and suggests possible solutions. Series: The Springer International Series in Engineering and Computer Science. Num Pages: 280 pages, biography. BIC Classification: TJFC; TJFD. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 235 x 155 x 22. Weight in Grams: 625. . 1994. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 244,57
Spedizione EUR 17,38
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits (The Springer International Series in Engineering and Computer Science, 302)
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 235,04
Spedizione EUR 28,96
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Like New. Like New. book.
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 269,55
Spedizione EUR 2,29
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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EUR 222,67
Spedizione EUR 63,15
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Neuware - 1 Introduction.- 2 Sources of Noise and Methods of Coupling.- 2.1 Semiconductor Device Noise and Phenomena.- 2.2 Noise from Switching Voltage and Current.- 2.3 Inductive Coupling.- 2.4 Capacitive Coupling.- 2.5 Substrate Coupling.- 2.6 Summary.- 3 Semiconductor Device Simulation.- 3.1 Significance.- 3.2 Basic Equations.- 3.3 Boundary Conditions.- 3.4 Models of Physical Parameters.- 3.5 Spatial Discretization.- 3.6 Solution Methods.- 3.7 A Representative Example.- 3.8 Summary.- 4 Simplified Substrate Modeling and Rapid Simulation.- 4.1 Simplified Equation.- 4.2 Spatial Discretization.- 4.3 Boundary Conditions.- 4.4 Solution Methods.- 4.5 Asymptotic Waveform Evaluation (AWE).- 4.6 Substrate AWE Macromodels.- 4.7 Transient Simulation of AWE Macromodels.- 4.8 Substrate DC Macromodels.- 4.9 Matrix Solution.- 4.10 Results.- 4.11 Summary.- 5 Mesh Generation.- 5.1 Adaptive Mesh Refinement.- 5.2 A Priori Mesh Refinement.- 5.3 Summary.- 6 Substrate Modeling in Heavily-Doped Bulk Processes.- 6.1 Motivation.- 6.2 Single Node Substrate Model.- 6.3 Modified Single Node Substrate Model.- 6.4 Summary.- 7 Substrate Resistance Extraction for Large Circuits.- 7.1 Nested Macromodeling.- 7.2 Interpolated Macromodeling.- 7.3 Summary.- 8 Modeling Chip/Package Power Distribution.- 8.1 Effect of Power Bus Structure on Noise coupling.- 8.2 Summary.- 9 Controlling Substrate Coupling in Heavily-Doped Bulk Processes.- 9.1 Characterization of noise coupling concepts.- 9.2 P+ Bulk Wafer Characterization.- 9.3 Effect of Substrate contact placement on coupled noise.- 9.4 Effect of Package Inductance on Substrate noise.- 9.5 Noise Coupling Control Techniques.- 9.6 Summary.- 10 Controlling Substrate Coupling in Bulk P- Wafers.- 10.1 Bulk P- Wafer Characteristics.- 10.2 Substrate Attenuation Structures.-10.3 Summary.- 11 Chip/Package Shielding and Good Circuit Design Practice.- 11.1 Far Field Radiated Emissions.- 11.2 Effect of Chip Signal Isolation/Shielding Techniques on Noise.- 11.3 Effect of Packaging on Noise.- 11.4 Effect of Card Layout and Referencing on Noise.- 11.5 Effect of Circuit Topology on Noise.- 11.6 Summary.- 12 A Design Example.- 12.1 Design of a Mixed-Signal IC.- 12.2 Summary.- Appendices.- A Mesh Moments.- B Convergence Behaviour of Iterative Methods.
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 205,49
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. PRINT ON DEMAND pp. xxiii + 280.
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Simulation Techniques and Solutions for Mixed-Signal Coupling in Integrated Circuits
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 221,05
Spedizione EUR 7,53
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand pp. xxiii + 280 Figures.
