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9780824784669 - Hybrid Assemblies and Multichip Modules: 38 di Kear, Fred W. (19 risultati)
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 296.
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 44,08
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 296.
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HYBRID ASSEMBLIES AND MULTICHIP MODULES
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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HYBRID ASSEMBLIES AND MULTICHIP MODULES
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 174,12
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 183,20
Spedizione EUR 17,37
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules: 38 (Manufacturing Engineering and Materials Processing)
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 186,53
Spedizione EUR 17,93
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 208,75
Spedizione EUR 2,27
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 208,73
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Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules (Manufacturing Engineering and Materials Processing)
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 237,33
Spedizione EUR 13,87
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 249,65
Spedizione EUR 20,23
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 309,98
Spedizione EUR 14,47
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 1st edition. 296 pages. 9.25x6.30x0.94 inches. In Stock.
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 43,89
Spedizione EUR 7,53
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 296 52:B&W 6.14 x 9.21in or 234 x 156mm (Royal 8vo) Case Laminate on White w/Gloss Lam This item is printed on demand.
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Kear: Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingEUR 179,01
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Fred W. Kear is a manufacturing manager at Mototola Inc., in Albuquerque, New Mexico. He is the author of three books: The Design and Manufacture of Printed Circuits, Production Engineering, and Printed Circuit Assembly Manufacturing (Marcel Dekker, Inc.). .
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingDa: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno Unito
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EUR 242,91
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Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloHRD. Condizione: New. New Book. Delivered from our UK warehouse in 4 to 14 business days. THIS BOOK IS PRINTED ON DEMAND. Established seller since 2000.
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Hybrid Assemblies and Multichip Modules
Libro 27 di 37: Manufacturing Engineering and Materials ProcessingEUR 296,66
Spedizione EUR 63,06
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Providing a description of design considerations from the user's viewpoint, this detailed reference discusses the materials used in manufacturing hybrid assemblies and multichip modules - illustrating how these products are created for a wide range of applications.;Examining the current state of hybrid assembly technology, Hybrid Assemblies and Multichip Modules: provides a thorough overview of substrate materials and metals used for conductors, addressing multilayer materials and overglazes; explicates design considerations such as circuit layout, component placement, thermal management and interface problems; clarifies the manufacturing techniques used for multi-layer thick-film circuits and multilayer substrates; and explains soldering and other attachment methods for discrete components.;Focusing primarily on electronic assemblies that use ceramic substrates, Hybrid Assemblies and Multichip Modules should serve as a comprehensive resource for manufacturing, electrical and electronics, and automotive engineers; manufacturing managers; hybrid assembly designers; hybrid assembly users; printed circuit designers, fabricators and users; and graduate-level students in manufacturing engineering and electronic packaging courses.
