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9781286866931 - Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services di Butler, Jeffrey T. (12 risultati)
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services (Paperback or Softback)
Da: BargainBookStores, Grand Rapids, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Paperback or Softback. Condizione: New. Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services. Book.
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 24,65
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Aggiungi al carrelloCondizione: New. KlappentextrnrnMicro-electro-mechanical systems (MEMS) is a relatively new and rapidly growing field of research. Several advances to the MEMS and microsystem state of the art were achieved through the design and characterization of novel MEMS d.
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 328.
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Lingua: Inglese
Editore: Creative Media Partners, LLC Okt 2012, 2012
ISBN 10: 1286866936 ISBN 13: 9781286866931
EUR 46,50
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Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Neuware - Micro-electro-mechanical systems (MEMS) is a relatively new and rapidly growing field of research. Several advances to the MEMS and microsystem state of the art were achieved through the design and characterization of novel MEMS devices and packaging, which are compatible with CMOS microelectronics. Empirical and theoretical models of polysilicon thermal actuators were developed to understand and simulate the behavior of thermal actuators. These models can be implemented in microelectronic circuit simulators such as SPICE and allow the simultaneous simulation of thermally actuated MEMS and microelectronics. The most extensive investigation of the Multi-User MEMS Processes (MUMPs) polysilicon resistivity was also performed. The first published value for the thermal coefficient of resistivity (TCR) of the MUMPs Poly 1 layer was determined as 1.25 x 10-3 K-1. In addition, the sheet resistance of all the MUMPs polysilicon layers was found to be dependent on the linewidth due to the presence or absence of lateral phosphorus diffusion.
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 116,76
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Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Like New. Like New. book.
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Da: PBShop.store US, Wood Dale, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 29,07
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Da: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 24,98
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Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Da: THE SAINT BOOKSTORE, Southport, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 28,04
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Aggiungi al carrelloPaperback / softback. Condizione: New. This item is printed on demand. New copy - Usually dispatched within 5-9 working days.
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 79,98
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Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand pp. 328.
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Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 82,43
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
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