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9781402017650 - Structural Integrity and Reliability in Electronics: Enhancing Performance in a Lead-Free Environment di Plumbridge, W. J.; Matela, Raymond J.; Westwater, A. (10 risultati)
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Structural Integrity And Reliability In Electronics : Enhancing Performance In A Lead-free Environment
Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Structural Integrity And Reliability In Electronics : Enhancing Performance In A Lead-free Environment
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Structural Integrity and Reliability in Electronics: Enhancing Performance in a Lead-Free Environment
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 164,41
Spedizione EUR 13,87
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Structural Integrity and Reliability in Electronics
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: Used. pp. 360.
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Structural Integrity and Reliability in Electronics
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 201,89
Spedizione EUR 7,53
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Used. pp. 360 Illus.
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Structural Integrity and Reliability in Electronics
Lingua: Inglese
Editore: Kluwer Academic Publishers, 2003
ISBN 10: 1402017650 ISBN 13: 9781402017650
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 198,21
Spedizione EUR 10,50
Spedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. The World's largest industrial sector, Electronics, is facing twin challenges arising from the transition to environmentally-benign solder alloys and the necessity to maintain structural integrity and reliability in the face of continuing miniaturisation. This book addresses the situation from a multidisciplinary teaching perspective. Num Pages: 355 pages, 248 black & white illustrations, biography. BIC Classification: TJF. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 235 x 155 x 20. Weight in Grams: 774. . 2003. Hardback. . . . .
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Structural Integrity and Reliability in Electronics
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 202,47
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Used. pp. 360.
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EUR 178,14
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. Knowledge itself is soon obsolete It is a blunt instrument. Only by understanding can problems be solved and progress achieved. Reliability in performance of electronic equipment, in the face of demands for continuing miniaturisation and the anticipated ab.
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Structural Integrity and Reliability in Electronics
Lingua: Inglese
Editore: Kluwer Academic Publishers, 2003
ISBN 10: 1402017650 ISBN 13: 9781402017650
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. The World's largest industrial sector, Electronics, is facing twin challenges arising from the transition to environmentally-benign solder alloys and the necessity to maintain structural integrity and reliability in the face of continuing miniaturisation. This book addresses the situation from a multidisciplinary teaching perspective. Num Pages: 355 pages, 248 black & white illustrations, biography. BIC Classification: TJF. Category: (P) Professional & Vocational. Dimension: 235 x 155 x 20. Weight in Grams: 774. . 2003. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
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EUR 247,94
Spedizione EUR 63,88
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Neuware - Knowledge itself is soon obsolete; It is a blunt instrument. Only by understanding can problems be solved and progress achieved. Reliability in performance of electronic equipment, in the face of demands for continuing miniaturisation and the anticipated abolition of lead containing solders, represents a major engineering challenge. The involvement of numerous disciplines; such as electrical, electronic, mechanical, manufacturing, and materials engineering together with physicists and computer specialists, adds to the complexity of the situation. Nevertheless, with electronics being the World's largest industrial sector, the potential rewards to the winners are substantial. This book aims to provide the ingredients for understanding, together with knowledge of reliability in interconnection technology and of the implementation of lead free solders. It is strongly contended that such a combination forms the necessary basis for greater structural integrity and enhanced performance The text is essentially in three parts: The intentions of the Part I component {The Materials Perspective, Chapters 1 6) are to present a snapshot of the current, but rapidly changing, global scene and to establish a firm understanding of the fundamentals surrounding interconnection performance. With potential readers possessing a broad spectrum of knowledge and expertise, this is essential. It could be argued that the reason for the limited progress made in this field to date has been due to the difficulties encountered in communicating effectively across the discipline boundaries.
