Isbn: 9781402045783 - bonding in microsystem technology: 24 (14 risultati)
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Editore: Springer, 2006
Serie: Libro 10 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Editore: Springer, 2006
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Editore: Springer, 2006
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Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. The first compendium on silicon/glass microsystems made by deep wet etching and the first book with a detailed description of bonding techniques used in microsystem technologyDetailed description and working receipts (know-how) of KOH etching and .…
