Isbn: 9781439819104 - introduction to microsystem packaging technology (11 risultati)
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Jin, Y: Introduction to Microsystem Packaging Technology
Yufeng Jin (Peking University)|Zhiping Wang|Jing Chen (Peking University)
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Gebunden. Condizione: New. Dr. Yufeng Jin received his Ph.D. degree in Electronical Engineering in March 1999 from Southeast University, Nanjing, China. Since then, he has been working as a postdoctoral fellow, an associate professor and a professor in Institute o.
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Buch. Condizione: Neu. Neuware - Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. This book also details 3D-package and system-level package development with a decidedly MEMS perspective. It presents various technologies in relation to MSP.…
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