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9783319186740 - Three-dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications (14 risultati)
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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 125,25
Spedizione EUR 2,32
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 115,83
Spedizione EUR 13,91
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 131,35
Spedizione EUR 2,32
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 115,81
Spedizione EUR 17,41
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Three Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 507.
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Three-dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 129,10
Spedizione EUR 17,41
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 160,42
Spedizione EUR 14,51
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Brand New. 430 pages. 9.25x6.10x1.11 inches. In Stock.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors : Processing, Materials, and Applications
Lingua: Inglese
Editore: Springer International Publishing, Springer, 2015
ISBN 10: 3319186744 ISBN 13: 9783319186740
EUR 106,99
Spedizione EUR 64,03
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The book covers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications (eng)
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 86,24
Spedizione EUR 46,00
Spedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors
Lingua: Inglese
Editore: Springer International Publishing, Springer International Publishing Dez 2015, 2015
ISBN 10: 3319186744 ISBN 13: 9783319186740
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 106,99
Spedizione EUR 23,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book starts with background concerning three-dimensional integration - including their low energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations. The book covers numerous applications, including next generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects. 428 pp. Englisch.
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Three Dimensional Interconnects
Lingua: Inglese
Editore: Springer International Publishing, 2015
ISBN 10: 3319186744 ISBN 13: 9783319186740
EUR 89,99
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Gives instruction on how to build three-dimensional interconnectsIntroduces materials and processing for three-dimensional packagingDiscuss many applications of three-dimensional packagingKazuo Kondo is Professor at Depart.
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Three Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 148,66
Spedizione EUR 7,54
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand pp. 507.
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Three Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 143,58
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. PRINT ON DEMAND pp. 507.
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Three-Dimensional Integration of Semiconductors
Lingua: Inglese
Editore: Springer, Springer Dez 2015, 2015
ISBN 10: 3319186744 ISBN 13: 9783319186740
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 106,99
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Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book starts with backgroundconcerning three-dimensional integration - including theirlow energy consumption and high speed image processing - and then proceeds to how to construct them and which materials to use in particular situations.The book covers numerous applications, includingnext generation smart phones, driving assistance systems, capsule endoscopes, homing missiles, and many others. The book concludes with recent progress and developments in three dimensional packaging, as well as future prospects.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 428 pp. Englisch.
