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9783319847191 - RF and Microwave Microelectronics Packaging II: 2 (13 risultati)
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 93,89
Spedizione EUR 13,77
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 93,62
Spedizione EUR 17,81
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: New.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 127,61
Spedizione EUR 3,36
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 144,89
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Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 184.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Lingua: Inglese
Editore: Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland, 2018
ISBN 10: 3319847198 ISBN 13: 9783319847191
EUR 139,09
Spedizione EUR 61,48
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Lingua: Inglese
Editore: Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland Jun 2018, 2018
ISBN 10: 3319847198 ISBN 13: 9783319847191
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 139,09
Spedizione EUR 60,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Neuware -This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to ¿RF and Microwave Microelectronics Packaging¿ (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 188 pp. Englisch.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 190,63
Spedizione EUR 28,74
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: New. NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Lingua: Inglese
Editore: Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland Jun 2018, 2018
ISBN 10: 3319847198 ISBN 13: 9783319847191
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 139,09
Spedizione EUR 23,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics. 188 pp. Englisch.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Lingua: Inglese
Editore: Springer International Publishing, 2018
ISBN 10: 3319847198 ISBN 13: 9783319847191
EUR 118,61
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Ken Kuang is President of Torrey Hills Technologies, LLC, a leader in the supply of quality microelectronics packaging components. From 2004-2013, Kuang led Torrey Hills to rank #188 in INC500 Fast Growing Private Companies in America and rank #2 in Sa.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 176,48
Spedizione EUR 7,47
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand pp. 184.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Lingua: Inglese
Editore: Springer Nature Switzerland, 2018
ISBN 10: 3319847198 ISBN 13: 9783319847191
EUR 123,00
Spedizione EUR 70,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. RF and Microwave Microelectronics Packaging II | Rick Sturdivant (u. a.) | Taschenbuch | xii | Englisch | 2018 | Springer Nature Switzerland | EAN 9783319847191 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu Print on Demand.
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RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
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