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9783319854618 - Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits di Wang, Ran; Chakrabarty, Krishnendu (11 risultati)
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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 127,96
Spedizione EUR 13,89
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 182.
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EUR 104,15
Spedizione EUR 70,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits | Ran Wang (u. a.) | Taschenbuch | xiv | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319854618 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Lingua: Inglese
Editore: Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2018
ISBN 10: 3319854615 ISBN 13: 9783319854618
EUR 117,69
Spedizione EUR 61,53
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable.
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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 181,58
Spedizione EUR 29,00
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: New. New. book.
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Wang:Testing of Interposer-Based 2.5D I (eng)
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Valutazione del venditore 3 su 5 stelle
EUR 94,25
Spedizione EUR 5,50
Spedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: new. Questo è un articolo print on demand.
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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Lingua: Inglese
Editore: Springer International Publishing Mai 2018, 2018
ISBN 10: 3319854615 ISBN 13: 9783319854618
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 117,69
Spedizione EUR 23,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable. 196 pp. Englisch.
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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Lingua: Inglese
Editore: Springer International Publishing, 2018
ISBN 10: 3319854615 ISBN 13: 9783319854618
EUR 98,54
Spedizione EUR 48,99
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Provides a single-source guide to the practical challenges in testing of 2.5D ICsPresents an efficient method to locate defects in a passive interposer before stackingDescribes an efficient interconnect-test solution to target through-silicon vias (.
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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 152,37
Spedizione EUR 7,54
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand pp. 182.
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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 154,00
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. PRINT ON DEMAND pp. 182.
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Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Lingua: Inglese
Editore: Springer, Springer Mai 2018, 2018
ISBN 10: 3319854615 ISBN 13: 9783319854618
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
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Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable.Springer-Verlag KG, Sachsenplatz 4-6, 1201 Wien 196 pp. Englisch.
