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9783540327981 - Simulation With Entropy in Engineering Thermodynamics: Understanding Matter and Systems with Bondgraphs di Thoma, Jean Ulrich; Mocellin, Gianni (16 risultati)
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Simulation With Entropy in Engineering Thermodynamics : Understanding Matter and Systems with Bondgraphs
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
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Simulation with Entropy in Engineering Thermodynamics: Understanding Matter and Systems with Bondgraphs
Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.
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Simulation with Entropy in Engineering Thermodynamics: Understanding Matter and Systems with Bondgraphs
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
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Simulation with Entropy in Engineering Thermodynamics: Understanding Matter and Systems with Bondgraphs
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
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Simulation With Entropy in Engineering Thermodynamics : Understanding Matter and Systems with Bondgraphs
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
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Simulation with Entropy in Engineering Thermodynamics
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
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Simulation with Entropy in Engineering Thermodynamics: Understanding Matter and Systems with Bondgraphs
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
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Simulation With Entropy in Engineering Thermodynamics : Understanding Matter and Systems with Bondgraphs
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
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Simulation with Entropy in Engineering Thermodynamics: Understanding Matter and Systems with Bondgraphs
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
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Simulation with Entropy in Engineering Thermodynamics : Understanding Matter and Systems with Bondgraphs
Lingua: Inglese
Editore: Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg, 2006
ISBN 10: 3540327983 ISBN 13: 9783540327981
EUR 106,99
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Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - It is with great pleasure that we present this book to the public. In principle it is about thermodynamics, especially the simulation of thermo uid systems. In popular opinion, thermodynamics is considered to be highly abstract and di cult to comprehend with its many symbols. We endeavor to show the reader how simple and beautiful thermodynamics really is. To achieve this simplicity we apply two innovations: Forus,entropyisasubstance-likeconcept,akindofthermalcharge,analogous to the well-known electric charge, and not the abstract and incomprehensible Clausius integral. This is by no means a new idea: apart from Sadi Carnot himself, people such as Callendar (1911), Job (1971), Falk (1976) and Fuchs (1996) all adopt the same point of view. We stress where thermal charge is analogous with electric charge and also point out the di erences between them. To represent thermal systems we use Bondgraphs (BG), which are admirably suited to this purpose. They allow us to avoid many complex equations with numerous subscripts and superscripts. Of course, literature on BG abounds, including three books by present co-author Prof. Thoma and several other books published by Springer. We use BG more as a means to clarify the nature of physical variables and theiranalogiesinother eldsratherthanfromtheviewpointofelectronicdata processing. For example, the di erence between c (speci c heat at constant v volume)andc (speci cheatatconstantpressure)iscommontoallmultipo- p Cs; and BG make this very clear.
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Simulation With Entropy in Engineering Thermodynamics : Understanding Matter and Systems with Bondgraphs
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
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EUR 172,90
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Simulation with Entropy in Engineering Thermodynamics
Lingua: Inglese
Editore: Springer Berlin Heidelberg Mai 2006, 2006
ISBN 10: 3540327983 ISBN 13: 9783540327981
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 106,99
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Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -Students, academics and researchers will find this book an invaluable contribution to the understanding of thermodynamics. In this new treatment of the subject, the authors focus on the principles of thermodynamic variables and the practical simulation of thermodynamic systems, and endeavor to show how simple thermodynamics really is. It offers a unique view of modern complex systems engineering and its ramifications. 152 pp. Englisch.
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Simulation with Entropy in Engineering Thermodynamics
Lingua: Inglese
Editore: Springer Berlin Heidelberg, 2006
ISBN 10: 3540327983 ISBN 13: 9783540327981
EUR 92,27
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Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Presents a new treatment of Thermodynamics with BondgraphsStudents, academics and researchers will find this book an invaluable contribution to the understanding of thermodynamics. In this new treatment of the subject, the authors focus on the.
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Simulation with Entropy in Engineering Thermodynamics
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
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Simulation with Entropy in Engineering Thermodynamics
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
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Simulation with Entropy in Engineering Thermodynamics
Lingua: Inglese
Editore: Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg Mai 2006, 2006
ISBN 10: 3540327983 ISBN 13: 9783540327981
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
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Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -It is with great pleasure that we present this book to the public. In principle it is about thermodynamics, especially the simulation of thermo uid systems. In popular opinion, thermodynamics is considered to be highly abstract and di cult to comprehend with its many symbols. We endeavor to show the reader how simple and beautiful thermodynamics really is. To achieve this simplicity we apply two innovations: Forus,entropyisasubstance-likeconcept,akindofthermalcharge,anal ogous to the well-known electric charge, and not the abstract and incomprehensible Clausius integral. This is by no means a new idea: apart from Sadi Carnot himself, people such as Callendar (1911), Job (1971), Falk (1976) and Fuchs (1996) all adopt the same point of view. We stress where thermal charge is analogous with electric charge and also point out the di erences between them. To represent thermal systems we use Bondgraphs (BG), which are admirably suited to this purpose. They allow us to avoid many complex equations with numerous subscripts and superscripts. Of course, literature on BG abounds, including three books by present co-author Prof. Thoma and several other books published by Springer. We use BG more as a means to clarify the nature of physical variables and theiranalogiesinother eldsratherthanfromtheviewpointofelectronicdata processing. For example, the di erence between c (speci c heat at constant v volume)andc (speci cheatatconstantpressure)iscommontoallmultipo- p Cs; and BG make this very clear.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 152 pp. Englisch.
