ISBN: 9783639272147 - broadband microstrip patch antennas: investigation of methods for integrating broadband microstrip patch antennas (11 risultati)
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Broadband Microstrip Patch Antennas | Investigation of Methods for Integrating Broadband Microstrip Patch Antennas | Abdurrezagh S. Elmezughi (u. a.) | Taschenbuch | Einband - flex.(Paperback) | Englisch | 2010 | VDM Verlag Dr. Müller | EAN 9783639272147 | Verantwortliche Person für die EU: OmniScriptum GmbH & Co. KG, Bahnhofstr. 28, 66111 Saarbrücken, info[at]akademikerverlag[dot]de | Anbieter: preigu.…
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Kartoniert / Broschiert. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Autor/Autorin: Elmezughi Abdurrezagh S.Abdurrezagh S. Elmezughi, Doctor of philosophy (PhD) in Electrical Engineering from RMIT University, Melbourne, Australia, Master of Science in Electronics and Computer Technology and Bachelor of Science in. …
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Taschenbuch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Microstrip patch technology is capable of providing low cost, low profile, and high performance antenna configurations operating over a large spectrum of frequencies. However, a number of technical challenges remain before microstrip antennas can efficiently unite with integrated circuits. This book introduces several novel methods for monolithically integrating and constructing broadband microstrip antennas. Particular focus is placed on the high microwave and millimeter wave frequency range where antenna dimensions are very small and fabrication tolerances are critical. The first stage investigates techniques to reduce the spurious feed radiation and surface wave generation from edge-fed patch antennas. Furthermore, investigation into edge-fed cavity backed patches on high dielectric materials was also conducted. Next, the development of a flip-chip bonding technique was investigated to enhance the fabrication accuracy and robustness of multilayer antennas on high dielectric materials. The final section is focused on developing a fabrication technique to enable the creation of a low permittivity layer at a nominated thickness.…
