Isbn: 9783642059155 - wafer bonding: applications and technology: 75 (8 risultati)
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.…
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Lingua: Inglese
Editore: J.B. Metzler, 2011
Serie: Libro 62 di 233 - Springer Series in Materials Science
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Softcover. Condizione: gut. 2011. Wafer Bonding In deutscher Sprache. pages.
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Editore: Springer Berlin Heidelberg Sep 2011, 2011
Serie: Libro 62 di 233 - Springer Series in Materials Science
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Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information. 524 pp. Englisch.…
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Editore: Springer Berlin Heidelberg, 2011
Serie: Libro 62 di 233 - Springer Series in Materials Science
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Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Presents the current state of the art in wafer bonding - a technology important to microelectronic device manufacturingPresents the current state of the art in wafer bonding - a technology important to microelectronic device manufacturingInclu.…
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Editore: Springer Berlin Heidelberg, Springer Berlin Heidelberg Sep 2011, 2011
Serie: Libro 62 di 233 - Springer Series in Materials Science
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Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 524 pp. Englisch.…
