Isbn: 9787030279699 - microelectronic devices and packaging modeling and simulation(chinese edition) (1 risultati)
- Brossura
Da: liu xing, Nanjing, JS, Cinaliu xing
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 75,78
EUR 15,67 spedizioneSpedito da Cina a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
paperback. Condizione: New. Language:Chinese.Paperback. Publisher: Science out.
