9789811201110 - encyclopedia of packaging materials, processes, and mechanics: die-attach and wafer bonding technology (11 risultati)
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Encyclopedia of Packaging Materials, Processes, and Mechanics: Die-attach and Wafer Bonding Technology
Bar-Cohen, Avram (Editor)/ Suhling, Jeffrey C. (Editor)/ Tay, Andrew (Editor)
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Editore: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2019
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Editore: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2019
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