9789811931345 - thermal reliability of power semiconductor device in the renewable energy system di du, xiong; zhang, jun; li, gaoxian; yu, yaoyi; qian, cheng (11 risultati)
Thermal Reliability of Power Semiconductor Device in the Renewable Energy System
Du, Xiong; Zhang, Jun; Li, Gaoxian; Yu, Yaoyi; Qian, Cheng; Du, Rui
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Thermal Reliability of Power Semiconductor Device in the Renewable Energy System | Xiong Du (u. a.) | Taschenbuch | xvi | Englisch | 2023 | Springer | EAN 9789811931345 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[do…t]com | Anbieter: preigu.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book focuses on the thermal reliability of power semiconductor device by looking at the failure mechanism, thermal parameters monitoring, junction temperature estimation, lifetime evaluation, and thermal management. Theoretical analysis and e…xperimental tests are presented to explain existing reliability improvement techniques. This book is a valuable reference for the students and researchers who pay attention to the thermal reliability design of power semiconductor device.
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Thermal Reliability of Power Semiconductor Device
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Thermal Reliability of Power Semiconductor Device in the Renewable Energy System
Du, Xiong|Zhang, Jun|Li, Gaoxian|Yu, Yaoyi|Qian, Cheng|Du, Rui
Lingua: Inglese
Editore: Springer, Berlin|Springer Nature Singapore|Springer, 2023
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Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -This book focuses on the thermal reliability of power semiconductor device by looking at the failure mechanism, thermal parameters monitoring, junction temperature estimation, lifetime evaluation, and thermal management. Theoretical an…alysis and experimental tests are presented to explain existing reliability improvement techniques. This book is a valuable reference for the students and researchers who pay attention to the thermal reliability design of power semiconductor device.Springer-Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 188 pp. Englisch.
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