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Editore: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, 2018
Serie: Libro 5 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Buch. Condizione: Neu. MEMS PACKAGING | Lee Y C | Buch | Gebunden | Englisch | 2018 | World Scientific | EAN 9789813229358 | Verantwortliche Person für die EU: Libri GmbH, Europaallee 1, 36244 Bad Hersfeld, gpsr[at]libri[dot]de | Anbieter: preigu Print on Demand.
