Advanced electronic packaging (82 risultati)
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hardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority.
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Condizione: Acceptable. SHIPS FAST. RESCUED + REPAIRED. Features a small coffee mishap, plus a reinforced binding, secured cover, and light annotations or highlighting-a durable, fully readable working copy brought back to life at a great value by our Book Sustainability Project. No access codes or CDs.…
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Da: BooksRun, Philadelphia, PA, U.S.A.BooksRun
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Hardcover. Condizione: Very Good. 2. It's a well-cared-for item that has seen limited use. The item may show minor signs of wear. All the text is legible, with all pages included. It may have slight markings and/or highlighting.
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Da: World of Books (was SecondSale), Montgomery, IL, U.S.A.World of Books (was SecondSale)
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EUR 34,05
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Hardback. Condizione: Good. This book updates the book, Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules, Ed.W.D. Brown, IEEE Press, copyright 1999. The original edition of the book has been widely adopted by industry and has been and is still being adopted by universities for graduate courses.…
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- Prima edizione
Da: Better World Books: West, Reno, NV, U.S.A.Better World Books: West
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Condizione: Very Good. 1st Edition. Pages intact with possible writing/highlighting. Binding strong with minor wear. Dust jackets/supplements may not be included. Stock photo provided. Product includes identifying sticker. Better World Books: Buy Books. Do Good.
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Da: World of Books Inc, Montgomery, IL, U.S.A.World of Books Inc
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EUR 35,90
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Hardback. Condizione: Good. This book updates the book, Advanced Electronic Packaging: With Emphasis on Multichip Modules, Ed.W.D. Brown, IEEE Press, copyright 1999. The original edition of the book has been widely adopted by industry and has been and is still being adopted by universities for graduate courses.…
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Da: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, U.S.A.ThriftBooks-Dallas
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EUR 36,06
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Hardcover. Condizione: Fair. No Jacket. Readable copy. Pages may have considerable notes/highlighting. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Da: Broad Street Books, Branchville, NJ, U.S.A.Broad Street Books
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Hardcover. Condizione: Very Good. Book is in very nice condition, text is unmarked and pages are tight.
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Da: Zephyr Books LLC, Reno, NV, U.S.A.Zephyr Books LLC
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Condizione: Very Good. Heavy book, requires extra postage. A very good plus copy, no dustjacket. 8vo. xxxii, 789 pp. Hardcover, glossy pictorial boards.
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Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
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Advanced Mems Packaging (electronic Engineering)
Lau, John H.; Lee, Cheng Kuo; Premachandran, C. S.; Aibin, Yu
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Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.Romtrade Corp.
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Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: Libro 4 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
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EUR 121,28
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Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: Libro 4 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Da: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.Romtrade Corp.
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Da: DeckleEdge LLC, Albuquerque, NM, U.S.A.DeckleEdge LLC
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hardcover. Condizione: new.
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Da: BennettBooksLtd, Los Angeles, CA, U.S.A.BennettBooksLtd
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hardcover. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
Serie: Libro 1 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Da: Books Puddle, Woodside, NY, U.S.A.Books Puddle
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EUR 135,79
EUR 3,57 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibile
Condizione: Used. pp. 440.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
Serie: Libro 1 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
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EUR 138,92
EUR 7,78 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibile
Condizione: Used. pp. 440.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Publishing Company, Incorporated, 2012
Serie: Libro 1 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
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Condizione: Used. pp. 440.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: Libro 4 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.Basi6 International
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Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
- Brossura
Da: liu xing, Nanjing, JS, Cinaliu xing
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EUR 156,05
EUR 16,10 spedizioneSpedito da Cina a U.S.A.Quantità: 1 disponibile
paperback. Condizione: New. Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2024-10 Pages: 236 Publisher: Chemical Industry Press This book systematically and comprehensively summarizes the fundamental knowledge and technologies of modern electronic packaging science. Part I provides an overview of electronic packaging technologies. including important packaging fundamentals such as wire bonding. automatic tape bonding. flip chip solder joint bonding. microbump bonding. and CUCU direct bonding. Part II introduces the circuit desi.…
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Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.California Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 173,16
EUR 2,68 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: Libro 4 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
- Rilegato
Da: Books Puddle, Woodside, NY, U.S.A.Books Puddle
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EUR 175,93
EUR 3,57 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 1 disponibile
Condizione: Used. pp. 550 Second edition NO-PA16APR2015-KAP.
Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2011
Serie: Libro 28 di 72 - Springer Series in Advanced Microelectronics
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Da: StainesBookhub, Weybridge, SURRE, Regno UnitoStainesBookhub
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Condizione: New. A brand new book in pristine condition. Showing zero signs of shelf wear, creases, or damage.
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Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
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EUR 170,29
EUR 17,95 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
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Da: PBShop.store UK, Fairford, GLOS, Regno UnitoPBShop.store UK
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HRD. Condizione: New. New Book. Shipped from UK. Established seller since 2000.
Lingua: Inglese
Editore: World Scientific Pub Co Inc, 2017
Serie: Libro 4 di 7 - WSPC Series in Advanced Integration and Packaging
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Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
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EUR 180,96
EUR 7,78 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibile
Condizione: Used. pp. 550.
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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EUR 191,65
EUR 2,36 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
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Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
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EUR 175,28
EUR 13,50 spedizioneSpedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: new.
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Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
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EUR 193,82
EUR 2,36 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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