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die stacking architecture di xie yuan (16 risultati)
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Die-stacking Architecture (Synthesis Lectures on Computer Architecture)
Da: suffolkbooks, Center moriches, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 17,51
Convertire valutaEUR 3,40 per la spedizione in U.S.A.Quantità: 12 disponibili
Aggiungi al carrellopaperback. Condizione: Very Good. Fast Shipping - Safe and Secure 7 days a week!
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Die-stacking Architecture
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 43,80
Convertire valutaEUR 2,25 per la spedizione in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Die-stacking Architecture (Paperback)
Editore: Springer International Publishing AG, Cham, 2015
ISBN 10: 3031006194 ISBN 13: 9783031006197
Lingua: Inglese
Da: Grand Eagle Retail, Mason, OH, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 46,12
Convertire valutaGratis per la spedizione in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: new. Paperback. The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors. 3D memory stacking enables much higher memory bandwidth for future chip-multiprocessor design, mitigating the "memory wall" problem. In addition, heterogenous integration enabled by 3D technology can also result in innovative designs for future microprocessors. This book first provides a brief introduction to this emerging technology, and then presents a variety of approaches to designing future 3D microprocessor systems, by leveraging the benefits of low latency, high bandwidth, and heterogeneous integration capability which are offered by 3D technology. The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Die-stacking Architecture (Synthesis Lectures on Computer Architecture)
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 42,82
Convertire valutaEUR 3,40 per la spedizione in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Die-stacking Architecture (Paperback or Softback)
Da: BargainBookStores, Grand Rapids, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 46,50
Convertire valutaGratis per la spedizione in U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback or Softback. Condizione: New. Die-stacking Architecture. Book.
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EUR 39,55
Convertire valutaEUR 7,65 per la spedizione in U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. SUPER FAST SHIPPING.
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Die-stacking Architecture (Synthesis Lectures on Computer Architecture)
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 49,13
Convertire valutaGratis per la spedizione in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Die-stacking Architecture
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 49,17
Convertire valutaEUR 2,25 per la spedizione in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Die-stacking Architecture
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 43,76
Convertire valutaEUR 17,78 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
Aggiungi al carrelloPF. Condizione: New.
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Die-stacking Architecture (Synthesis Lectures on Computer Architecture)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 47,79
Convertire valutaEUR 13,75 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Die-stacking Architecture
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 46,69
Convertire valutaEUR 17,22 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Die-stacking Architecture
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 52,15
Convertire valutaEUR 17,22 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
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Die-stacking Architecture
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 63,18
Convertire valutaEUR 10,50 per la spedizione da Irlanda a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. 2015. Paperback. . . . . .
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Die-stacking Architecture
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 77,92
Convertire valutaEUR 8,94 per la spedizione in U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. 2015. Paperback. . . . . . Books ship from the US and Ireland.
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Die-stacking Architecture (Paperback)
Editore: Springer International Publishing AG, Cham, 2015
ISBN 10: 3031006194 ISBN 13: 9783031006197
Lingua: Inglese
Da: AussieBookSeller, Truganina, VIC, Australia
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 87,32
Convertire valutaEUR 31,51 per la spedizione da Australia a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: new. Paperback. The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors. 3D memory stacking enables much higher memory bandwidth for future chip-multiprocessor design, mitigating the "memory wall" problem. In addition, heterogenous integration enabled by 3D technology can also result in innovative designs for future microprocessors. This book first provides a brief introduction to this emerging technology, and then presents a variety of approaches to designing future 3D microprocessor systems, by leveraging the benefits of low latency, high bandwidth, and heterogeneous integration capability which are offered by 3D technology. The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors. Shipping may be from our Sydney, NSW warehouse or from our UK or US warehouse, depending on stock availability.
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Die-stacking Architecture
Editore: Springer, Berlin|Springer International Publishing|Morgan & Claypool|Springer, 2015
ISBN 10: 3031006194 ISBN 13: 9783031006197
Lingua: Inglese
EUR 38,69
Convertire valutaEUR 48,99 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors. 3D memory stacking enables much higher memory b.
