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fundamentals microsystems packaging di tummala rao (6 risultati)
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Paese del venditore
Valutazione venditore
-
Fundamentals of Microsystems Packaging
Da: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 29,71
Convertire valutaEUR 22,48 per la spedizione da U.S.A. a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Good. No Jacket. Pages can have notes/highlighting. Spine may show signs of wear. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 3.45.
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Da: Goodwill Books, Hillsboro, OR, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 41,10
Convertire valutaEUR 65,07 per la spedizione da U.S.A. a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: Acceptable. Fairly worn, but readable and intact. If applicable: Dust jacket, disc or access code may not be included.
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Da: Recycle Bookstore, San Jose, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 49,15
Convertire valutaEUR 57,26 per la spedizione da U.S.A. a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Very Good. Book has mild rubbing to covers, mild wear to outer corners, a small gap between top area binding and spine cover, small folds to bottom corner of a grouping of pages. otherwise in very good condition, strong binding, clean and unmarked pages; some cosmetic wear but an overall sturdy copy with sharp text/diagrams.
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Da: Textbooks_Source, Columbia, MO, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
EUR 46,08
Convertire valutaEUR 65,07 per la spedizione da U.S.A. a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Good. 1st Edition. Ships in a BOX from Central Missouri! May not include working access code. Will not include dust jacket. Has used sticker(s) and some writing or highlighting. UPS shipping for most packages, (Priority Mail for AK/HI/APO/PO Boxes).
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EUR 237,64
Convertire valutaEUR 9,70 per la spedizione da Germania a ItaliaQuantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Über den AutorRao Tummala is a Chair professor and Director of the Microsystems Packaging Center at the Georgia Institute of Technology. The author of Microelectronics Packaging Handbook, Volumes I, II, and III, the best-selling .
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Fundamentals of microsystems packaging(Chinese Edition)
Editore: Southeast University Press, 1991
ISBN 10: 7810894196 ISBN 13: 9787810894197
EUR 138,25
Convertire valutaEUR 13,01 per la spedizione da Cina a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrellopaperback. Condizione: New. Language:Chinese.Paperback. Publisher: Southeast University Press. The book include: microelectronics. photonics. RF. MEMS base.
