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fundamentals microsystems packaging di tummala rao (9 risultati)
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Paese del venditore
Valutazione venditore
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Da: thebookforest.com, San Rafael, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 36,25
Convertire valutaEUR 42,69 per la spedizione da U.S.A. a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: VeryGood. Text block firm and clean, binding unblemished, boards straight, without highlights or underlining. Without any discs, access codes or extra items. Supporting Bay Area Friends of the Library since 2010. Well packaged and promptly shipped.
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Da: Textbooks_Source, Columbia, MO, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
EUR 36,30
Convertire valutaEUR 64,03 per la spedizione da U.S.A. a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Good. 1st Edition. Ships in a BOX from Central Missouri! May not include working access code. Will not include dust jacket. Has used sticker(s) and some writing or highlighting. UPS shipping for most packages, (Priority Mail for AK/HI/APO/PO Boxes).
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Da: Goodwill Books, Hillsboro, OR, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 39,77
Convertire valutaEUR 64,03 per la spedizione da U.S.A. a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: acceptable. Fairly worn, but readable and intact. If applicable: Dust jacket, disc or access code may not be included.
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Da: Recycle Bookstore, San Jose, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 48,36
Convertire valutaEUR 56,35 per la spedizione da U.S.A. a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Very Good. Book has mild rubbing to covers, mild wear to outer corners, a small gap between top area binding and spine cover, small folds to bottom corner of a grouping of pages. otherwise in very good condition, strong binding, clean and unmarked pages; some cosmetic wear but an overall sturdy copy with sharp text/diagrams.
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Da: Goodbooks Company, Springdale, AR, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 39,76
Convertire valutaEUR 66,59 per la spedizione da U.S.A. a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: acceptable. This copy may contain significant wear, including bending, heavy writing, tears, and or water damage. This book is a functional copy, not necessarily a beautiful copy. Copy may have loose pages. May not include access codes or CDs. May be an Ex library book with stickers and stamps. Dustjacket may be missing.
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Fundamentals of Microsystems Packaging
Da: The Maryland Book Bank, Baltimore, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
EUR 97,60
Convertire valutaEUR 34,15 per la spedizione da U.S.A. a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrellohardcover. Condizione: Very Good. 1st Edition. Used - Very Good.
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EUR 219,85
Convertire valutaEUR 26,47 per la spedizione da U.S.A. a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: new.
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EUR 234,18
Convertire valutaEUR 9,70 per la spedizione da Germania a ItaliaQuantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Über den AutorRao Tummala is a Chair professor and Director of the Microsystems Packaging Center at the Georgia Institute of Technology. The author of Microelectronics Packaging Handbook, Volumes I, II, and III, the best-selling .
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Fundamentals of microsystems packaging(Chinese Edition)
Editore: Southeast University Press, 1991
ISBN 10: 7810894196 ISBN 13: 9787810894197
EUR 136,03
Convertire valutaEUR 12,81 per la spedizione da Cina a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrellopaperback. Condizione: New. Language:Chinese.Paperback. Publisher: Southeast University Press. The book include: microelectronics. photonics. RF. MEMS base.
