Interconnects vlsi design (35 risultati)
- Brossura
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 50,79
EUR 2,28 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
- Brossura
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 60,12
EUR 2,28 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
- Rilegato
- Prima edizione
Da: PsychoBabel & Skoob Books, Didcot, Regno UnitoPsychoBabel & Skoob Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Molto buono
EUR 56,61
EUR 14,62 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Very Good. No Dust Jacket. First Edition. Hard cover with printed boards, no jacket; Cover shows hardly noticable storage wear. Previous owner's name on FEP. Contents are otherwise clean, bright and tight. J. Used.
- Brossura
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 59,42
EUR 14,01 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. In.
- Brossura
Da: Chiron Media, Wallingford, Regno UnitoChiron Media
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 57,00
EUR 18,11 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 10 disponibili
PF. Condizione: New.
- Brossura
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 59,41
EUR 17,54 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
- Brossura
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 65,18
EUR 17,54 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
Carbon Nanotube Based VLSI Interconnects: Analysis and Design
Kaushik, Brajesh Kumar (Author)/ Majumder, Manoj Kumar (Author)
- Brossura
Da: Revaluation Books, Exeter, Regno UnitoRevaluation Books
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 75,71
EUR 11,69 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Paperback. Condizione: Brand New. 2015 edition. 100 pages. 9.00x6.25x0.50 inches. In Stock.
- Brossura
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 58,39
EUR 60,83 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - The brief primarily focuses on the performance analysis of CNT based interconnects in current research scenario. Different CNT structures are modeled on the basis of transmission line theory. Performance comparison for different CNT structures ill…ustrates that CNTs are more promising than Cu or other materials used in global VLSI interconnects. The brief is organized into five chapters which mainly discuss: (1) an overview of current research scenario and basics of interconnects; (2) unique crystal structures and the basics of physical properties of CNTs, and the production, purification and applications of CNTs; (3) a brief technical review, the geometry and equivalent RLC parameters for different single and bundled CNT structures; (4) a comparative analysis of crosstalk and delay for different single and bundled CNT structures; and (5) various unique mixed CNT bundle structures and their equivalent electrical models.
- Brossura
Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 50,40
EUR 70,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. Carbon Nanotube Based VLSI Interconnects | Analysis and Design | Brajesh Kumar Kaushik (u. a.) | Taschenbuch | SpringerBriefs in Applied Sciences and Technology | xi | Englisch | 2014 | Springer | EAN 9788132220466 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 H…eidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
- Rilegato
Da: Buchpark, Trebbin, GermaniaBuchpark
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Molto buono
EUR 59,78
EUR 105,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Condizione: Gut. Zustand: Gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), Germany, May 13-15, 1998, and in Titisee-Neusta…dt (Black Forest), Germany, May 19-21, 1999. This publication addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. It offers a survey of current problems regarding the influence of interconnect effects on the electrical performance of electronic circuits and suggests innovative solutions. In this sense the present book represents a continua tion and a supplement to the first book "Signal Propagation on Interconnects", Kluwer Academic Publishers, 1998. The papers in this book cover a wide area of research directions: Beneath the des cription of general trends they deal with the solution of signal integrity problems, the modeling of interconnects, parameter extraction using calculations and measurements and last but not least actual problems in the field of optical interconnects.
- Brossura
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 166,02
EUR 14,01 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. In.
- Rilegato
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno UnitoRia Christie Collections
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 166,02
EUR 14,01 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. In.
- Rilegato
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 165,99
EUR 17,54 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 183,22
EUR 2,28 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New.
- Rilegato
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.Books Puddle
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Nuovo
EUR 209,92
EUR 3,45 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 4 disponibili
Condizione: New. pp. 248.
- Rilegato
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, IrlandaKennys Bookshop and Art Galleries Ltd.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 200,57
EUR 9,50 spedizioneSpedito da Irlanda a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Condizione: New. Presents a selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI). This book addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. The papers in it cover a wide area of research directions. Editor(…s): Grabinski, Hartmut. Num Pages: 236 pages, biography. BIC Classification: TJFC; UY. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 244 x 170 x 15. Weight in Grams: 526. . 2000. Hardback. . . . .
Altre immagini- Brossura
Da: preigu, Osnabrück, Germaniapreigu
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 140,10
EUR 70,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 5 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. Interconnects in VLSI Design | Hartmut Grabinski | Taschenbuch | vii | Englisch | 2012 | Humana | EAN 9781461369547 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
- Brossura
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 167,14
EUR 61,91 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), Germany, May 13-15, 1998, and in Titi…see-Neustadt (Black Forest), Germany, May 19-21, 1999. This publication addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. It offers a survey of current problems regarding the influence of interconnect effects on the electrical performance of electronic circuits and suggests innovative solutions. In this sense the present book represents a continua tion and a supplement to the first book 'Signal Propagation on Interconnects', Kluwer Academic Publishers, 1998. The papers in this book cover a wide area of research directions: Beneath the des cription of general trends they deal with the solution of signal integrity problems, the modeling of interconnects, parameter extraction using calculations and measurements and last but not least actual problems in the field of optical interconnects.
- Rilegato
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 168,73
EUR 62,71 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), Germany, May 13-15, 1998, and in Titisee-Neu…stadt (Black Forest), Germany, May 19-21, 1999. This publication addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. It offers a survey of current problems regarding the influence of interconnect effects on the electrical performance of electronic circuits and suggests innovative solutions. In this sense the present book represents a continua tion and a supplement to the first book 'Signal Propagation on Interconnects', Kluwer Academic Publishers, 1998. The papers in this book cover a wide area of research directions: Beneath the des cription of general trends they deal with the solution of signal integrity problems, the modeling of interconnects, parameter extraction using calculations and measurements and last but not least actual problems in the field of optical interconnects.
- Rilegato
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.Kennys Bookstore
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 250,85
EUR 9,07 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Condizione: New. Presents a selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI). This book addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. The papers in it cover a wide area of research directions. Editor(…s): Grabinski, Hartmut. Num Pages: 236 pages, biography. BIC Classification: TJFC; UY. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 244 x 170 x 15. Weight in Grams: 526. . 2000. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland.
- Rilegato
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno UnitoGreatBookPricesUK
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 268,57
EUR 17,54 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
- Brossura
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 258,94
EUR 29,23 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Paperback. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Rilegato
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno UnitoMispah books
Contatta il venditoreVenditore con 4 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 258,94
EUR 29,23 spedizioneSpedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Hardcover. Condizione: Like New. LIKE NEW. SHIPS FROM MULTIPLE LOCATIONS. book.
- Rilegato
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.GreatBookPrices
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato - Come nuovo
EUR 294,46
EUR 2,28 spedizioneSpedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
Editore: Springer 978-81-322-2046-6, New Denhi, 2046
- Brossura
Da: Burton Lysecki Books, ABAC/ILAB, Winnipeg, MB, CanadaBurton Lysecki Books, ABAC/ILAB
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Usato
EUR 56,06
EUR 21,60 spedizioneSpedito da Canada a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
[978-81-322-2046-6] 2015. (Trade paperback) Fine. 86pp. Illustrations, tables, formulas, references. Publisher series: Springer Briefs in Applied Sciences and Technology. (Science, Engineering, Science).
- Brossura
- Print on Demand
Da: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, ItaliaBrook Bookstore On Demand
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 126,26
EUR 5,50 spedizioneSpedito da Italia a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: new. Questo è un articolo print on demand.
- Rilegato
- Print on Demand
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 160,49
EUR 23,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Buch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), Germany, May 13-15, 1998, an…d in Titisee-Neustadt (Black Forest), Germany, May 19-21, 1999. This publication addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. It offers a survey of current problems regarding the influence of interconnect effects on the electrical performance of electronic circuits and suggests innovative solutions. In this sense the present book represents a continua tion and a supplement to the first book 'Signal Propagation on Interconnects', Kluwer Academic Publishers, 1998. The papers in this book cover a wide area of research directions: Beneath the des cription of general trends they deal with the solution of signal integrity problems, the modeling of interconnects, parameter extraction using calculations and measurements and last but not least actual problems in the field of optical interconnects. 248 pp. Englisch.
- Brossura
- Print on Demand
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 160,49
EUR 23,00 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), Germany, May 13-15, 1…998, and in Titisee-Neustadt (Black Forest), Germany, May 19-21, 1999. This publication addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. It offers a survey of current problems regarding the influence of interconnect effects on the electrical performance of electronic circuits and suggests innovative solutions. In this sense the present book represents a continua tion and a supplement to the first book 'Signal Propagation on Interconnects', Kluwer Academic Publishers, 1998. The papers in this book cover a wide area of research directions: Beneath the des cription of general trends they deal with the solution of signal integrity problems, the modeling of interconnects, parameter extraction using calculations and measurements and last but not least actual problems in the field of optical interconnects. 248 pp. Englisch.
- Brossura
- Print on Demand
Da: moluna, Greven, Germaniamoluna
Contatta il venditoreVenditore con 5 stelleCondizione: Nuovo
EUR 136,16
EUR 48,99 spedizioneSpedito da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), German…y, May 13-15, 1998, and in Titisee-Neusta.
