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microelectronic packaging fundamentals applications (9 risultati)
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications: 57 (Springer Series in Advanced Microelectronics)
Prima edizione
EUR 66,00
Convertire valutaEUR 10,95 per la spedizione da Germania a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Sehr gut. 1. Auflage. Unread book in excellent condition. Language - English. Ships from Berlin. - This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.
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EUR 174,74
Convertire valutaEUR 25,62 per la spedizione da U.S.A. a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. SUPER FAST SHIPPING.
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 57)
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 202,80
Convertire valutaEUR 10,39 per la spedizione da Regno Unito a ItaliaQuantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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3D Microelectronic Packaging : From Fundamentals to Applications
Editore: Springer International Publishing, Springer International Publishing, 2018
ISBN 10: 3319830864 ISBN 13: 9783319830865
Lingua: Inglese
EUR 192,59
Convertire valutaEUR 14,99 per la spedizione da Germania a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This volume provides a comprehensive reference for graduate students and professionals in both academia and industry on the fundamentals, processing details, and applications of 3D microelectronic packaging, an industry trend for future microelectronic packages. Chapters written by experts cover the most recent research results and industry progress in the following areas: TSV, die processing, micro bumps, direct bonding, thermal compression bonding, advanced materials, heat dissipation, thermal management, thermal mechanical modeling, quality, reliability, fault isolation, and failure analysis of 3D microelectronic packages. Numerous images, tables, and didactic schematics are included throughout. This essential volume equips readers with an in-depth understanding of all aspects of 3D packaging, including packaging architecture, processing, thermal mechanical and moisture related reliability concerns, common failures, developing areas, and future challenges, providing insights into key areas for future research and development.
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3D Microelectronic Packaging : From Fundamentals to Applications
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 230,88
Convertire valutaEUR 7,69 per la spedizione da U.S.A. a ItaliaQuantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 57)
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 184,83
Convertire valutaEUR 64,09 per la spedizione da U.S.A. a ItaliaQuantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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3D Microelectronic Packaging: From Fundamentals to Applications (Springer Series in Advanced Microelectronics, 57)
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 265,37
Convertire valutaEUR 28,88 per la spedizione da Regno Unito a ItaliaQuantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: New. New. book.
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3D Microelectronic Packaging : From Fundamentals to Applications
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 242,85
Convertire valutaEUR 10,22 per la spedizione da Regno Unito a ItaliaQuantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Print on Demand.
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3D Microelectronic Packaging : From Fundamentals to Applications
Da: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 249,19
Convertire valutaEUR 7,95 per la spedizione da Germania a ItaliaQuantità: 4 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. PRINT ON DEMAND.
