Importo totale (1 articolo articoli):
Destinazione ordine:
microelectronics packaging handbook technology di tummala r r (23 risultati)
Feedback
Vai alla pagina principale dei risultati di ricerca
Filtri di ricerca
Tipo di articolo
- Tutti i tipi di prodotto
- Libri (23)
- Riviste e Giornali (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fumetti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Spartiti (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Arte, Stampe e Poster (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Fotografie (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Mappe (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Manoscritti e Collezionismo cartaceo (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Condizioni Maggiori informazioni
- Nuovo (17)
- Come nuovo, Ottimo o Quasi ottimo (3)
- Molto buono o Buono (3)
- Discreto o Mediocre (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Come descritto (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
Legatura
Ulteriori caratteristiche
- Prima ed. (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Copia autograf. (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Sovracoperta (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- Con foto (7)
- Non Print on Demand (23)
Lingua (1)
Prezzo
- Qualsiasi prezzo
- Inferiore a EUR 20 (Nessun altro risultato corrispondente a questo perfezionamento)
- EUR 20 a EUR 45
- Superiore a EUR 45
Spedizione gratuita
Paese del venditore
Valutazione venditore
-
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Da: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 34,61
Convertire valutaGratis per la spedizione in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less 2.6.
-
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Da: BooksRun, Philadelphia, PA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 35,45
Convertire valutaGratis per la spedizione in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Good. 2nd. It's a preowned item in good condition and includes all the pages. It may have some general signs of wear and tear, such as markings, highlighting, slight damage to the cover, minimal wear to the binding, etc., but they will not affect the overall reading experience.
-
EUR 34,23
Convertire valutaEUR 3,20 per la spedizione in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrellohardcover. Condizione: Good. Connecting readers with great books since 1972! Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have some wear or writing/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
-
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Da: BennettBooksLtd, San Diego, NV, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 128,79
Convertire valutaEUR 5,93 per la spedizione in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrellohardcover. Condizione: New. In shrink wrap. Looks like an interesting title!
-
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Da: DeckleEdge LLC, Albuquerque, NM, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 154,51
Convertire valutaGratis per la spedizione in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
EUR 192,02
Convertire valutaEUR 7,67 per la spedizione in U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. SUPER FAST SHIPPING.
-
EUR 192,02
Convertire valutaEUR 7,67 per la spedizione in U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. SUPER FAST SHIPPING.
-
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 203,14
Convertire valutaEUR 3,41 per la spedizione in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 204,52
Convertire valutaEUR 2,25 per la spedizione in U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 203,34
Convertire valutaEUR 3,41 per la spedizione in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
EUR 217,25
Convertire valutaEUR 3,67 per la spedizione in U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: new. Excellent Condition.Excels in customer satisfaction, prompt replies, and quality checks.
-
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 228,66
Convertire valutaGratis per la spedizione in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 217,51
Convertire valutaEUR 13,74 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
-
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 217,51
Convertire valutaEUR 13,74 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
-
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 236,68
Convertire valutaEUR 2,25 per la spedizione in U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
-
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 240,67
Convertire valutaEUR 2,25 per la spedizione in U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
Microelectronics Packaging Handbook : Technology Drivers
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 253,53
Convertire valutaEUR 2,25 per la spedizione in U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
-
EUR 228,38
Convertire valutaEUR 48,99 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloGebunden. Condizione: New. Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. and heavy metal industries. It has become the industry of choice for a country to prosper, already having given rise to the phenomenal prosperity of Japan. Korea. Singapore. Hong Kon.
-
EUR 219,37
Convertire valutaEUR 65,59 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloTaschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. and heavy metal industries. It has become the industry of choice for a country to prosper, already having given rise to the phenomenal prosperity of Japan. Korea. Singapore. Hong Kong. and Ireland among others. At the current growth rate, total worldwide semiconductor sales will reach $300B by the year 2000. The key electronic technologies responsible for the growth of the industry include semiconductors. the packaging of semiconductors for systems use in auto, telecom, computer, consumer, aerospace, and medical industries. displays. magnetic, and optical storage as well as software and system technologies. There has been a paradigm shift, however, in these technologies. from mainframe and supercomputer applications at any cost. to consumer applications at approximately one-tenth the cost and size. Personal computers are a good example. going from $500IMIP when products were first introduced in 1981, to a projected $lIMIP within 10 years. Thin. light portable. user friendly and very low-cost are. therefore. the attributes of tomorrow's computing and communications systems. Electronic packaging is defined as interconnection. powering, cool ing, and protecting semiconductor chips for reliable systems. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level.
-
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I (Pt. 1)
Da: Kennys Bookshop and Art Galleries Ltd., Galway, GY, Irlanda
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 290,27
Convertire valutaEUR 10,50 per la spedizione da Irlanda a U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Provides microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Offering a balance of theory and practical applications, this three volume set features step-by-step examples and technical data, simplifying each phase of package design and production. Num Pages: 720 pages, biography. BIC Classification: TJFD5; UM. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 39. Weight in Grams: 1386. . 1997. 2nd. Hardcover. . . . .
-
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 328,41
Convertire valutaEUR 28,67 per la spedizione da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Like New. Like New. book.
-
Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers Part I (Pt. 1)
Da: Kennys Bookstore, Olney, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 361,45
Convertire valutaEUR 8,97 per la spedizione in U.S.A.Quantità: 15 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. Provides microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Offering a balance of theory and practical applications, this three volume set features step-by-step examples and technical data, simplifying each phase of package design and production. Num Pages: 720 pages, biography. BIC Classification: TJFD5; UM. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly; (UU) Undergraduate. Dimension: 234 x 156 x 39. Weight in Grams: 1386. . 1997. 2nd. Hardcover. . . . . Books ship from the US and Ireland.
-
EUR 319,79
Convertire valutaEUR 65,45 per la spedizione da Germania a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloBuch. Condizione: Neu. Neuware - Electronics has become the largest industry, surpassing agriCUlture, auto. and heavy metal industries. It has become the industry of choice for a country to prosper, already having given rise to the phenomenal prosperity of Japan. Korea. Singapore. Hong Kong. and Ireland among others. At the current growth rate, total worldwide semiconductor sales will reach $300B by the year 2000. The key electronic technologies responsible for the growth of the industry include semiconductors. the packaging of semiconductors for systems use in auto, telecom, computer, consumer, aerospace, and medical industries. displays. magnetic, and optical storage as well as software and system technologies. There has been a paradigm shift, however, in these technologies. from mainframe and supercomputer applications at any cost. to consumer applications at approximately one-tenth the cost and size. Personal computers are a good example. going from $500IMIP when products were first introduced in 1981, to a projected $lIMIP within 10 years. Thin. light portable. user friendly and very low-cost are. therefore. the attributes of tomorrow's computing and communications systems. Electronic packaging is defined as interconnection. powering, cool ing, and protecting semiconductor chips for reliable systems. It is a key enabling technology achieving the requirements for reducing the size and cost at the system and product level.
