Microstructure properties high performance copper di wang chang (1 risultati)

Autore
Titolo
Perfeziona con la Ricerca avanzata

Perfeziona la tua ricerca

  • Libri (1)

  • Nuovo (1)

a

Fascia di prezzo personalizzata (EUR)

a

    • Lingua: Cinese

      Editore: Tsinghua University Press, 2015

      7302423369 / 9787302423362

      • Brossura

      Da: liu xing, Nanjing, JS, Cinaliu xing

      Venditore con 5 stelle
      Contatta il venditore

      Condizione: Nuovo

      EUR 61,67

      EUR 15,60 spedizione 
      Spedito da Cina a U.S.A.

      Quantità: 5 disponibili

      paperback. Condizione: New. Language:Chinese.Paperback. Pub Date: 2015-12-01 Publisher: Tsinghua University Press book selected industrialized micron SiC powder materials. chemical copper plating process for preparing a Cu-coated SiCp composite powders. and composite powders and composition morphology was analyzed. In the composite powder as raw material. the use of vacuum sintering and non-vacuum sintering two processes to prepare SiCp volume fraction of 30%. 40% and 50% of SiCpCu composites and microstructure and Comp.