3D Integration for VLSI Systems (Hardcover)

Lingua: inglese

Editore: Pan Stanford Publishing Pte Ltd, Singapore, 2011

981430381X / 9789814303811

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Hardcover. Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and they usually include a stack of several thinned IC layers that are vertically bonded and interconnected by through silicon via TSV. There is a long string of benefits that one can derive from 3D IC implementation such as form factor, density multiplication, improved delay and power, enhanced bandwidth, and heterogeneous integration. This book presents contributions by key researchers in this field, covering motivations, technology platforms, applications, and other design issues. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.

Codice articolo 9789814303811

Titolo
3D Integration for VLSI Systems (Hardcover)
Autore
Chuan Seng Tan
Editore
Pan Stanford Publishing Pte Ltd, Singapore
Anno di pubblicazione
2011
Condizione
new
Rilegatura
Hardcover
Lingua
inglese
ISBN 10
981430381X
ISBN 13
9789814303811

Grand Eagle Retail

Bensenville, IL, U.S.A.

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