Chuan seng tan (85 risultati)
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Paperback. Condizione: New. 3D integration is an emerging technology for the design of many-core microprocessors and memory integration. This book, Advances in 3D Integrated Circuits and Systems, is written to help readers understand 3D integrated circuits in three stages: device basics, system level management, and real designs….Contents presented in this book include fabrication techniques for 3D TSV and 2.5D TSI; device modeling; physical designs; thermal, power and I/O management; and 3D designs of sensors, I/Os, multi-core processors, and memory.Advanced undergraduates, graduate students, researchers and engineers may find this text useful for understanding the many challenges faced in the development and building of 3D integrated circuits and systems.
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Physical Design for 3d Integrated Circuits
Todri-sanial, Aida (EDT); Tan, Chuan Seng (EDT); Iniewski, Krzysztof (EDT)
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Editore: Springer, 2008
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Lingua: Inglese
Editore: Springer, 2008
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Physical Design for 3d Integrated Circuits
Todri-sanial, Aida (EDT); Tan, Chuan Seng (EDT); Iniewski, Krzysztof (EDT)
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Physical Design for 3d Integrated Circuits
Todri-sanial, Aida (EDT); Tan, Chuan Seng (EDT); Iniewski, Krzysztof (EDT)
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Physical Design for 3d Integrated Circuits
Todri-sanial, Aida (EDT); Tan, Chuan Seng (EDT); Iniewski, Krzysztof (EDT)
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Editore: Function 8, Singapore, 2023
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- Rilegato
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3D Integration for VLSI Systems
Tan, Chuan Seng (EDT); Chen, Kuan-neng (EDT); Koester, Steven J. (EDT)
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Hardcover. Condizione: new. Hardcover. Three-dimensional (3D) integration is identified as a possible avenue for continuous performance growth in integrated circuits (IC) as the conventional scaling approach is faced with unprecedented challenges in fundamental and economic limits. Wafer level 3D IC can take several forms, and t…hey usually include a stack of several thinned IC layers that are vertically bonded and interconnected by through silicon via TSV. There is a long string of benefits that one can derive from 3D IC implementation such as form factor, density multiplication, improved delay and power, enhanced bandwidth, and heterogeneous integration. This book presents contributions by key researchers in this field, covering motivations, technology platforms, applications, and other design issues. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
3D Integration for VLSI Systems
Tan, Chuan Seng (EDT); Chen, Kuan-neng (EDT); Koester, Steven J. (EDT)
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Paperback. Condizione: Brand New. 415 pages. 10.00x7.01x0.91 inches. In Stock.
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Condizione: As New. Unread book in perfect condition.
