Sinossi
A practical information source updated to provide the latest information on subjects such as electrical interconnection systems, forced air cooling systems, preferred materials, material plating and finishes, and the mechanics of simple stress. Annotation copyright Book News, Inc. Portland, Or.
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Contenuti
1 Electronics Packaging Design and Engineering.- 2 Project Planning.- 3 Human Factors Engineering.- 4 Fabrication Processes.- 5 Mechanical Fasteners.- 6 Heat Transfer and Thermal Control.- 7 Shock and Vibration Design.- 8 Subassemblies and Assemblies.- 9 Design Considerations for Space Electronics.- 10 Material Plating and Finishes.- 11 Radio Frequency and Electromagnetic Shielding.- 12 Design and Development of Miniature Electronics Systems.- 13 Wire and Cabling.- 14 Materials and Processes.- 15 Safety.- 16 Printed Circuits.- 17 Electrical Interconnection Systems.- 18 Forced Air Cooling Systems.- 19 Preferred Materials for Electronic Packaging.- 20 Selection of Plastics for Various Environments.- 21 Mechanics of Simple Stresses.- 22 Formulas and Conversions.- 23 Design Reviews—An Instrument for Decision Making.- 24 Slide Mount Considerations for Electronic Assemblies.- 25 Reference Designations for Electrical and Electronic Parts and Equipment.- 26 Metal Alloy and Temper Designation Systems.- Appendix A.- Appendix B.
Product Description
Book by Matisoff Bernard S
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Handbook of Electronics Packaging Design and Engineering
Editore:
Van Nostrand Rheinhold, New York, 1990
ISBN 10: 0442265026
ISBN 13: 9780442265021
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Da: Webbooks, Wigtown, Wigtown, Regno Unito
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Handbook Of Electronics Packaging Design and Engineering
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Da: Solr Books, Lincolnwood, IL, U.S.A.
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Handbook Of Electronics Packaging Design and Engineering
Da: Mispah books, Redhill, SURRE, Regno Unito
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