Electronics Packaging Forum: Multichip Module Technology Issues - Rilegato

 
9780780304390: Electronics Packaging Forum: Multichip Module Technology Issues
Rilegato
ISBN 10: 078030439X ISBN 13: 9780780304390
Casa editrice: IEEE, 1993

Sinossi

Based on presentations at the Electronics Packaging Symposium, held at the State University of New York, Binghamton in May 1991, this practical volume provides a multidisciplinary treatment of the field of electronic packaging and multichip modules. Among the topics covered: building long-term reliability by increasing polyimide stability; recent discoveries in the field of soldering phenomena relating to fundamental fluid mechanical processes; how to use the finite-difference time-domain approach in electromagnetic modeling; and the development of dedicated test chips for package evaluation in varied field conditions. Annotation copyright Book News, Inc. Portland, Or.

Le informazioni nella sezione "Riassunto" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.

Editore
IEEE
Data di pubblicazione
1993
Lingua
Inglese
ISBN 10 
078030439X
ISBN 13 
9780780304390
Rilegatura
Copertina rigida
Numero di pagine
410
Redattore
Morris James E.
Contatto del produttore
non disponibile
Persona responsabile
non disponibile