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electronics packaging forum multichip (4 risultati)
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Paese del venditore
Valutazione venditore
-
Electronics Packaging Forum: Multichip Module Technology Issues
Da: Book Bear, West Brookfield, MA, U.S.A.
Membro dell'associazione: SNEAB
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Very Good. 392 pp. Tightly bound. Corners not bumped. Text is free of markings. No ownership markings. Published without dust jacket. Printed boards.
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Hardcover. Condizione: New. US SELLER SHIPS FAST FROM USA.
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Electronics Packaging Forum - Multichip Module Technology Issues
Lingua: Inglese
Editore: IEEE Press, Piscataway, NJ, 1993
ISBN 10: 078030439X ISBN 13: 9780780304390
Da: A & I PEDERSEN, Macclesfield, CHS, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
EUR 33,05
Spedizione EUR 48,71
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHard Cover. First Edition. Hard pictorial covers, an as new copy, pp vii,392. Text figures and tables throughout. Size: 16x24cm.
-
Edizione InternazionaleELECTRONICS PACKAGING FORUM MULTICHIP MODULE TECHNOLOGY ISSUES (HB 1994)
Da: UK BOOKS STORE, London, LONDO, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 124,32
Spedizione EUR 6,86
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
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