Articoli correlati a Physical Design for Multichip Modules: 267

Physical Design for Multichip Modules: 267 - Rilegato

 
9780792394501: Physical Design for Multichip Modules: 267
Vedi tutte le copie di questo ISBN:
 
 
Physical Design for Multichip Modules collects together a large body of important research work that has been conducted in recent years in the area of Multichip Module (MCM) design. The material consists of a survey of published results as well as original work by the authors. All major aspects of MCM physical design are discussed, including interconnect analysis and modeling, system partitioning and placement, and multilayer routing. For readers unfamiliar with MCMs, this book presents an overview of the different MCM technologies available today. An in-depth discussion of various recent approaches to interconnect analysis are also presented. Remaining chapters discuss the problems of partitioning, placement, and multilayer routing, with an emphasis on timing performance. For the first time, data from a wide range of sources is integrated to present a clear picture of a new, challenging and very important research area. For students and researchers looking for interesting research topics, open problems and suggestions for further research are clearly stated.
Points of interest include :
  • Clear overview of MCM technology and its relationship to physical design;
  • Emphasis on performance-driven design, with a chapter devoted to recent techniques for rapid performance analysis and modeling of MCM interconnects;
  • Different approaches to multilayer MCM routing collected together and compared for the first time;
  • Explanation of algorithms is not overly mathematical, yet is detailed enough to give readers a clear understanding of the approach;
  • Quantitative data provided wherever possible for comparison of different approaches;
  • A comprehensive list of references to recent literature on MCMs provided.

Le informazioni nella sezione "Riassunto" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.

Contenuti:
Preface. 1. Introduction. 2. Analysis and Modeling of MCM Interconnects. 3. System Partitioning and Chip Placement. 4. Multilayer MCM Routing. 5. Performance-Oriented Tree Construction. 6. Layer Assignment Approaches. 7. Conclusions. References. Index.
Product Description:
Book by Sriram Mysore SungMo Steve Kang

Le informazioni nella sezione "Su questo libro" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.

  • EditoreKluwer Academic Pub
  • Data di pubblicazione1994
  • ISBN 10 079239450X
  • ISBN 13 9780792394501
  • RilegaturaCopertina rigida
  • Numero di pagine218

Altre edizioni note dello stesso titolo

9781461361534: Physical Design for Multichip Modules: 267

Edizione in evidenza

ISBN 10:  1461361532 ISBN 13:  9781461361534
Casa editrice: Springer, 1994
Brossura

I migliori risultati di ricerca su AbeBooks

Foto dell'editore

Sriram, Mysore
Editore: Springer (1994)
ISBN 10: 079239450X ISBN 13: 9780792394501
Nuovo Rilegato Quantità: 1
Da:
GoldBooks
(Denver, CO, U.S.A.)
Valutazione libreria

Descrizione libro Hardcover. Condizione: new. New Copy. Customer Service Guaranteed. Codice articolo think079239450X

Informazioni sul venditore | Contatta il venditore

Compra nuovo
EUR 65,17
Convertire valuta

Aggiungere al carrello

Spese di spedizione: EUR 3,97
In U.S.A.
Destinazione, tempi e costi
Foto dell'editore

Sriram, Mysore; Sung-Mo (Steve) Kang
Editore: Springer (1994)
ISBN 10: 079239450X ISBN 13: 9780792394501
Nuovo Rilegato Quantità: 1
Da:
BennettBooksLtd
(North Las Vegas, NV, U.S.A.)
Valutazione libreria

Descrizione libro Condizione: New. New. In shrink wrap. Looks like an interesting title! 0.95. Codice articolo Q-079239450X

Informazioni sul venditore | Contatta il venditore

Compra nuovo
EUR 83,18
Convertire valuta

Aggiungere al carrello

Spese di spedizione: EUR 3,86
In U.S.A.
Destinazione, tempi e costi
Immagini fornite dal venditore

"Sriram, Mysore", "Sung-Mo (Steve) Kang"
Editore: Springer (1994)
ISBN 10: 079239450X ISBN 13: 9780792394501
Nuovo Rilegato Quantità: 10
Da:
booksXpress
(Bayonne, NJ, U.S.A.)
Valutazione libreria

Descrizione libro Hardcover. Condizione: new. Codice articolo 9780792394501

Informazioni sul venditore | Contatta il venditore

Compra nuovo
EUR 104,70
Convertire valuta

Aggiungere al carrello

Spese di spedizione: GRATIS
In U.S.A.
Destinazione, tempi e costi
Foto dell'editore

Mysore Sriram
Editore: Springer (1994)
ISBN 10: 079239450X ISBN 13: 9780792394501
Nuovo Rilegato Quantità: > 20
Print on Demand
Da:
Ria Christie Collections
(Uxbridge, Regno Unito)
Valutazione libreria

Descrizione libro Condizione: New. PRINT ON DEMAND Book; New; Fast Shipping from the UK. No. book. Codice articolo ria9780792394501_lsuk

Informazioni sul venditore | Contatta il venditore

Compra nuovo
EUR 163,22
Convertire valuta

Aggiungere al carrello

Spese di spedizione: EUR 11,81
Da: Regno Unito a: U.S.A.
Destinazione, tempi e costi
Foto dell'editore

Sriram, Mysore; Sung-Mo (Steve) Kang
Editore: Springer (1994)
ISBN 10: 079239450X ISBN 13: 9780792394501
Nuovo Rilegato Quantità: > 20
Da:
Lucky's Textbooks
(Dallas, TX, U.S.A.)
Valutazione libreria

Descrizione libro Condizione: New. Codice articolo ABLIING23Feb2416190185918

Informazioni sul venditore | Contatta il venditore

Compra nuovo
EUR 171,38
Convertire valuta

Aggiungere al carrello

Spese di spedizione: EUR 3,72
In U.S.A.
Destinazione, tempi e costi
Immagini fornite dal venditore

Sriram, M.; Kang, Shin Min
Editore: Springer (1994)
ISBN 10: 079239450X ISBN 13: 9780792394501
Nuovo Rilegato Quantità: 5
Da:
GreatBookPrices
(Columbia, MD, U.S.A.)
Valutazione libreria

Descrizione libro Condizione: New. Codice articolo 757982-n

Informazioni sul venditore | Contatta il venditore

Compra nuovo
EUR 172,67
Convertire valuta

Aggiungere al carrello

Spese di spedizione: EUR 2,46
In U.S.A.
Destinazione, tempi e costi
Immagini fornite dal venditore

Sriram, M.; Kang, Shin Min
Editore: Springer (1994)
ISBN 10: 079239450X ISBN 13: 9780792394501
Nuovo Rilegato Quantità: 5
Da:
GreatBookPricesUK
(Castle Donington, DERBY, Regno Unito)
Valutazione libreria

Descrizione libro Condizione: New. Codice articolo 757982-n

Informazioni sul venditore | Contatta il venditore

Compra nuovo
EUR 163,21
Convertire valuta

Aggiungere al carrello

Spese di spedizione: EUR 17,75
Da: Regno Unito a: U.S.A.
Destinazione, tempi e costi
Immagini fornite dal venditore

Mysore Sriram|Sung-Mo (Steve) Kang
Editore: Springer US (1994)
ISBN 10: 079239450X ISBN 13: 9780792394501
Nuovo Rilegato Quantità: > 20
Print on Demand
Da:
moluna
(Greven, Germania)
Valutazione libreria

Descrizione libro Gebunden. Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Physical Design for Multichip Modules collects together a large body of important research work that has been conducted in recent years in the area of Multichip Module (MCM) design. The material consists of a survey of published results as well . Codice articolo 5971497

Informazioni sul venditore | Contatta il venditore

Compra nuovo
EUR 136,16
Convertire valuta

Aggiungere al carrello

Spese di spedizione: EUR 48,99
Da: Germania a: U.S.A.
Destinazione, tempi e costi
Immagini fornite dal venditore

Sung-Mo (Steve) Kang
Editore: Springer US (1994)
ISBN 10: 079239450X ISBN 13: 9780792394501
Nuovo Rilegato Quantità: 1
Da:
AHA-BUCH GmbH
(Einbeck, Germania)
Valutazione libreria

Descrizione libro Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Physical Design for Multichip Modules collects together a large body of important research work that has been conducted in recent years in the area of Multichip Module (MCM) design. The material consists of a survey of published results as well as original work by the authors. All major aspects of MCM physical design are discussed, including interconnect analysis and modeling, system partitioning and placement, and multilayer routing. For readers unfamiliar with MCMs, this book presents an overview of the different MCM technologies available today. An in-depth discussion of various recent approaches to interconnect analysis are also presented. Remaining chapters discuss the problems of partitioning, placement, and multilayer routing, with an emphasis on timing performance. For the first time, data from a wide range of sources is integrated to present a clear picture of a new, challenging and very important research area. For students and researchers looking for interesting research topics, open problems and suggestions for further research are clearly stated. Points of interest include : Clear overview of MCM technology and its relationship to physical design; Emphasis on performance-driven design, with a chapter devoted to recent techniques for rapid performance analysis and modeling of MCM interconnects; Different approaches to multilayer MCM routing collected together and compared for the first time; Explanation of algorithms is not overly mathematical, yet is detailed enough to give readers a clear understanding of the approach; Quantitative data provided wherever possible for comparison of different approaches; A comprehensive list of references to recent literature on MCMs provided. Codice articolo 9780792394501

Informazioni sul venditore | Contatta il venditore

Compra nuovo
EUR 168,27
Convertire valuta

Aggiungere al carrello

Spese di spedizione: EUR 32,99
Da: Germania a: U.S.A.
Destinazione, tempi e costi
Foto dell'editore

Sriram, Mysore, Sung-Mo (Steve) Kang
Editore: Springer (1994)
ISBN 10: 079239450X ISBN 13: 9780792394501
Nuovo Rilegato Quantità: 15
Valutazione libreria

Descrizione libro Condizione: New. Codice articolo V9780792394501

Informazioni sul venditore | Contatta il venditore

Compra nuovo
EUR 214,70
Convertire valuta

Aggiungere al carrello

Spese di spedizione: EUR 10,50
Da: Irlanda a: U.S.A.
Destinazione, tempi e costi

Vedi altre copie di questo libro

Vedi tutti i risultati per questo libro