Articoli correlati a RF and Microwave Microelectronics Packaging
Sinossi
RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
Le informazioni nella sezione "Riassunto" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.
Dalla quarta di copertina
RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
Bringing together years of experience in the field, lead authors Ken Kuang, Franklin Kim and Sean Cahill have brought together leading engineers working in electronics to explore the most recent developments of microelectronic packaging. RF and Microwave Microelectronics Packaging also:
- Presents methods and techniques used for measuring and testing of the electronic materials properties.
- Engages in an in-depth discussion of ceramic materials for RF/MW packaging.
- Offers numerical simulation methods and techniques used in analysis of electronic devices and materials.
- Discusses thermal management issues for RF/MW packaging.
- Creates a RF/Microwave Packaging Roadmap for Portable Devices.
Le informazioni nella sezione "Su questo libro" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.
- EditoreSpringer
- Data di pubblicazione2014
- ISBN 10 1489983244
- ISBN 13 9781489983244
- RilegaturaCopertina flessibile
- LinguaInglese
- Numero di pagine304
- RedattoreKuang Ken, Kim Franklin, Cahill Sean S.
- Contatto del produttorenon disponibile
Compra nuovo
Visualizza questo articolo
EUR 136,16
EUR 9,70 per la spedizione da Germania a Italia
Destinazione, tempi e costiAltre edizioni note dello stesso titolo
Risultati della ricerca per RF and Microwave Microelectronics Packaging
Immagini fornite dal venditore
RF and Microwave Microelectronics Packaging
Print on DemandDa: moluna, Greven, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Presents methods and techniques used for measuring and testing of the electronic materials propertiesPresents an in-depth discussion of ceramic materials for RF/MW packagingPresents numerical simulation methods and techniques used in analys. Codice articolo 11466607
Quantità: Più di 20 disponibili
Foto dell'editore
RF and Microwave Microelectronics Packa (eng)
Print on DemandDa: Brook Bookstore On Demand, Napoli, NA, Italia
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: new. Questo è un articolo print on demand. Codice articolo 80909d35993831d436492a8aeb8cd55a
Quantità: Più di 20 disponibili
Immagini fornite dal venditore
RF and Microwave Microelectronics Packaging
Print on DemandDa: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields. 304 pp. Englisch. Codice articolo 9781489983244
Quantità: 2 disponibili
Immagini fornite dal venditore
RF and Microwave Microelectronics Packaging
Editore:
Springer New York, Springer US Sep 2014, 2014
ISBN 10: 1489983244
ISBN 13: 9781489983244
Nuovo
Taschenbuch
Da: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - Print on Demand Titel. Neuware -RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg 304 pp. Englisch. Codice articolo 9781489983244
Quantità: 1 disponibili
Foto dell'editore
Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Da: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. Codice articolo 21988790-n
Quantità: Più di 20 disponibili
Immagini fornite dal venditore
Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Da: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. Codice articolo 21988790-n
Quantità: Più di 20 disponibili
Foto dell'editore
RF and Microwave Microelectronics Packaging
Da: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. In. Codice articolo ria9781489983244_new
Quantità: Più di 20 disponibili
Immagini fornite dal venditore
RF and Microwave Microelectronics Packaging
Editore:
Springer New York, Springer US, 2014
ISBN 10: 1489983244
ISBN 13: 9781489983244
Nuovo
Taschenbuch
Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Germania
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields. Codice articolo 9781489983244
Quantità: 1 disponibili
Foto dell'editore
RF and Microwave Microelectronics Packaging
Da: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. Codice articolo I-9781489983244
Quantità: Più di 20 disponibili
Foto dell'editore
RF and Microwave Microelectronics Packaging
Da: Lucky's Textbooks, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. Codice articolo ABLIING23Mar2716030158787
Quantità: Più di 20 disponibili