Microwave microelectronics packaging (40 risultati)
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Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Kuang, Ken (EDT); Kim, Franklin (EDT); Cahill, Sean S. (EDT)
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Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Kuang, Ken (EDT); Kim, Franklin (EDT); Cahill, Sean S. (EDT)
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Taschenbuch. Condizione: Neu. RF and Microwave Microelectronics Packaging II | Ken Kuang (u. a.) | Taschenbuch | xii | Englisch | 2018 | Springer | EAN 9783319847191 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Editore: Springer International Publishing, Springer International Publishing 2017
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Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mecha…nical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. RF and Microwave Microelectronics Packaging | Ken Kuang (u. a.) | Taschenbuch | xvi | Englisch | 2014 | Springer | EAN 9781489983244 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic rese…archers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
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Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to academic researchers… interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields.
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Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Kuang, Ken (EDT); Kim, Franklin (EDT); Cahill, Sean S. (EDT)
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Rf and Microwave Microelectronics Packaging
Kuang, Ken (EDT); Kim, Franklin (EDT); Cahill, Sean S. (EDT)
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Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, elec…trical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics. 188 pp. Englisch.
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Taschenbuch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and…to academic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields. 304 pp. Englisch.
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Editore: Springer International Publishing, Springer Nature Switzerland Mär 2017 2017
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Buch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to 'RF and Microwave Microelectronics Packaging' (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/…RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics. 188 pp. Englisch.
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Condizione: New. Dieser Artikel ist ein Print on Demand Artikel und wird nach Ihrer Bestellung fuer Sie gedruckt. Ken Kuang is President of Torrey Hills Technologies, LLC, a leader in the supply of quality microelectronics packaging components. From 2004-2013, Kuang led Torrey Hills to rank #188 in INC500 Fast Growing Private Co…mpanies in America and rank #2 in Sa.
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Buch. Condizione: Neu. This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -RF and Microwave Microelectronics Packaging presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It will appeal to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics fields and to acad…emic researchers interested in understanding leading issues in the commercial sector. It covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods as well as other RF/MW packaging-related fields. 285 pp. Englisch.
