Advanced Interconnect and Packaging - Rilegato

Rilegato

ISBN 10: 303656733X ISBN 13: 9783036567334

Casa editrice: MDPI AG, 2023

Riassunto

A differenza dei transistor, il continuo downscaling delle dimensioni delle feature nella tecnologia CMOS porta ad un drammatico aumento della resistività di interconnessione e al degrado concomitante delle prestazioni. Nei nodi della tecnologia su scala nanometrica, il ritardo e l'affidabilità dell'interconnessione diventano i principali colli di bottiglia affrontati dai moderni circuiti integrati. Per risolvere questi problemi di interconnessione, sono state proposte e studiate varie tecnologie emergenti, tra cui airgap, nanocarbon, ottico e attraverso il silicio attraverso (TSV). Ad esempio, in virtù della tecnologia TSV, gli stampi possono essere impilati per aumentare la densità di integrazione. Ancora più importante, l'integrazione e il packaging 3D offrono anche la piattaforma più promettente per implementare tecnologie "More-than-Moore", fornendo materiali e tecnologie eterogenei su un singolo chip.

Il numero speciale "Advanced Interconnect and Packaging" mira a mostrare documenti di ricerca sui nuovi sviluppi nell'interconnessione avanzata e nel packaging, ovvero sulla progettazione, modellazione, fabbricazione e valutazione dell'affidabilità delle tecnologie emergenti di interconnessione e confezionamento. Inoltre, ci sono due articoli interessanti sulle interconnessioni dei nanotubi di carbonio e sui problemi di affidabilità dell'interconnessione.

Dettagli dell'edizione

• Editore: MDPI AG
• Data di pubblicazione: 2023
• Lingua: Inglese
• ISBN 10: 303656733X
• ISBN 13: 9783036567334
• Rilegatura: Copertina rigida
• Numero di pagine: 266
• Redattore: Zhao Wensheng
• Contatto del produttore: non disponibile
• Persona responsabile: gpsr@libri.de; gpsr@libri.de; ; Europaallee 1; Bad Hersfeld; 36244; Germania