Advanced interconnect packaging (42 risultati)
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Editore: Springer, 2023
Serie: Libro 86 di 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Editore: Springer, 2023
Serie: Libro 86 di 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Editore: Springer, 2023
Serie: Libro 86 di 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Editore: Springer International Publishing AG, Cham, 2023
Serie: Libro 86 di 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Hardcover. Condizione: new. Hardcover. This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical challenges of first-level interc…onnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects.This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry. This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.
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Editore: Springer, 2023
Serie: Libro 86 di 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Editore: Springer, 2024
Serie: Libro 86 di 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging | Chong Leong Gan (u. a.) | Taschenbuch | Springer Series in Reliability Engineering | xviii | Englisch | 2024 | Springer | EAN 9783031267109 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Verlag GmbH, Tiergartenstr. 17, 69121 Heidelberg, j…uergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.
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Editore: Springer, 2024
Serie: Libro 86 di 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Condizione: New. 2023rd edition NO-PA16APR2015-KAP.
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Editore: Springer, 2023
Serie: Libro 86 di 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Condizione: New. 2023rd edition NO-PA16APR2015-KAP.
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Editore: Springer International Publishing, 2024
Serie: Libro 86 di 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Taschenbuch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability an…d technical challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects.This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry.
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Editore: Springer, 2023
Serie: Libro 86 di 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Buch. Condizione: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and techn…ical challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects.This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry.
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Editore: Springer-Nature New York Inc, 2023
Serie: Libro 86 di 90 - Springer Series in Reliability Engineering
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Editore: Springer Nature B.V., 2023
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Buch. Condizione: Neu. nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Unlike transistors, the continuous downscaling of feature size in CMOS technology leads to a dramatic rise in interconnect resistivity and concomitant performance degradation. At nanoscale technology nodes, interconnect delay and reliability b…ecome the major bottlenecks faced by modern integrated circuits. To resolve these interconnect problems, various emerging technologies, including airgap, nanocarbon, optical, and through-silicon via (TSV), have been proposed and investigated. For example, by virtue of TSV technology, dies can be stacked to increase the integration density. More importantly, 3D integration and packaging also offer the most promising platform to implement 'More-than-Moore' technologies, providing heterogeneous materials and technologies on a single chip.The 'Advanced Interconnect and Packaging' Special Issue seeks to showcase research papers on new developments in advanced interconnect and packaging, i.e., on the design, modeling, fabrication, and reliability assessment of emerging interconnect and packaging technologies. Additionally, there are two interesting papers on carbon nanotube interconnects and interconnect reliability issues.
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