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Da: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, GermaniaAHA-BUCH GmbH
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nach der Bestellung gedruckt Neuware - Printed after ordering - Unlike transistors, the continuous downscaling of feature size in CMOS technology leads to a dramatic rise in interconnect resistivity and concomitant performance degradation. At nanoscale technology nodes, interconnect delay and reliability become the major bottlenecks faced by modern integrated circuits. To resolve these interconnect problems, various emerging technologies, including airgap, nanocarbon, optical, and through-silicon via (TSV), have been proposed and investigated. For example, by virtue of TSV technology, dies can be stacked to increase the integration density. More importantly, 3D integration and packaging also offer the most promising platform to implement 'More-than-Moore' technologies, providing heterogeneous materials and technologies on a single chip. The 'Advanced Interconnect and Packaging' Special Issue seeks to showcase research papers on new developments in advanced interconnect and packaging, i.e., on the design, modeling, fabrication, and reliability assessment of emerging interconnect and packaging technologies. Additionally, there are two interesting papers on carbon nanotube interconnects and interconnect reliability issues. …
Codice articolo 9783036567334
- Titolo
- Advanced Interconnect and Packaging
- Editore
- MDPI AG
- Anno di pubblicazione
- 2023
- Condizione
- Neu
- Rilegatura
- Buch
- Lingua
- inglese
- ISBN 10
- 303656733X
- ISBN 13
- 9783036567334
- Peso dell'articolo
- 865 grammi
- Dimensioni
- 250x175x22 mm
A differenza dei transistor, il continuo downscaling delle dimensioni delle feature nella tecnologia CMOS porta ad un drammatico aumento della resistività di interconnessione e al degrado concomitante delle prestazioni. Nei nodi della tecnologia su scala nanometrica, il ritardo e l'affidabilità dell'interconnessione diventano i principali colli di bottiglia affrontati dai moderni circuiti integrati. Per risolvere questi problemi di interconnessione, sono state proposte e studiate varie tecnologie emergenti, tra cui airgap, nanocarbon, ottico e attraverso il silicio attraverso (TSV). Ad esempio, in virtù della tecnologia TSV, gli stampi possono essere impilati per aumentare la densità di integrazione. Ancora più importante, l'integrazione e il packaging 3D offrono anche la piattaforma più promettente per implementare tecnologie "More-than-Moore", fornendo materiali e tecnologie eterogenei su un singolo chip.
Il numero speciale "Advanced Interconnect and Packaging" mira a mostrare documenti di ricerca sui nuovi sviluppi nell'interconnessione avanzata e nel packaging, ovvero sulla progettazione, modellazione, fabbricazione e valutazione dell'affidabilità delle tecnologie emergenti di interconnessione e confezionamento. Inoltre, ci sono due articoli interessanti sulle interconnessioni dei nanotubi di carbonio e sui problemi di affidabilità dell'interconnessione.
"Riassunto" può appartenere a un’altra edizione di questo titolo.
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