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Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs - Brossura

Noia, Brandon; Chakrabarty, Krishnendu

 
9783319023793: Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
Brossura
ISBN 10: 3319023799 ISBN 13: 9783319023793
Casa editrice: Springer, 2013

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Sinossi

Introduction.- Wafer Stacking and 3D Memory Test.- Built-in Self-Test for TSVs.- Pre-Bond TSV Test Through TSV Probing.- Pre-Bond TSV Test Through TSV Probing.- Overcoming the Timing Overhead of Test Architectures on Inter-Die Critical Paths.- Post-Bond Test Wrappers and Emerging Test Standards.- Test-Architecture Optimization and Test Scheduling.- Conclusions.

Le informazioni nella sezione "Riassunto" possono far riferimento a edizioni diverse di questo titolo.

Editore
Springer
Data di pubblicazione
2013
Lingua
Inglese
ISBN 10 
3319023799
ISBN 13 
9783319023793
Rilegatura
Paperback
Contatto del produttore
non disponibile
Persona responsabile
non disponibile

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