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【正常发货量大优惠】2册集成电路先进封装材料+集成电路系统级封装集成电路先进封装材料及应用集成电路封装测试先进封装工艺MEMS封装与测试技术书 - Brossura

 
9787302211464: 【正常发货量大优惠】2册集成电路先进封装材料+集成电路系统级封装集成电路先进封装材料及应用集成电路封装测试先进封装工艺MEMS封装与测试技术书
Brossura
ISBN 10: 7302211469 ISBN 13: 9787302211464
Lingua
Cinese
ISBN 10 
7302211469
ISBN 13 
9787302211464
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Copertina flessibile
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WEI TING CUN CHEN YING MEI HU ZHENG FEI
ISBN 10: 7302211469 ISBN 13: 9787302211464
Nuovo paperback

Da: liu xing, Nanjing, JS, Cina

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paperback. Condizione: New. Language:Chinese.Paperback. Publisher: Tsinghua University Press Pub. Date :2010-09-03. This book is the author combines his years of research and practice. in reference to similar materials at home and abroad on the basis of carefully compiled from the. This book combined with modern cmos process of development. starting from the components. a detailed analysis of a variety of typical analog cmos integrated circuit operating principle and design of analog cmos integrated circuit research and. Codice articolo H32251

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