Copper-Fundamental Mechanisms for Microelectronic Applications

Lingua: inglese

Editore: Wiley-Interscience, 2000

0471252565 / 9780471252566

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: Este libro es una guía completa sobre el estado del arte y la dirección futura de la tecnología de interconexión de cobre. Debido a sus ventajas de rendimiento, la metalización de cobre para la interconexión de circuitos integrados está atrayendo un gran interés en la comunidad de semiconductores en todo el mundo. Los autores se basan en más de una década de participación en la investigación de interconexión de cobre, integrando grandes cantidades de conocimiento disponible y aclarando la conexión entre los principios mecanicistas y las tecnologías relevantes. Cuenta con amplias referencias, tablas y más de 100 ilustraciones, incluyendo el patrón de doble Damasceno necesario para las interconexiones de cobre. EAN: 9780471252566 Tipo: Libros Categoría: Tecnología|Ciencias Título: Copper-Fundamental Mechanisms for Microelectronic Applications Autor: Shyam P. Murarka| Igor V. Verner| Ronald J. Gutmann Editorial: Wiley-Interscience Idioma: en Páginas: 384 Formato: tapa dura.

Codice articolo Happ-2026-07-03-7814e135

Titolo
Copper-Fundamental Mechanisms for Microelectronic Applications
Autore
Shyam P. Murarka; Igor V. Verner; Ronald J. Gutmann
Editore
Wiley-Interscience
Anno di pubblicazione
2000
Condizione
Good
Rilegatura
Brossura
Lingua
inglese
ISBN 10
0471252565
ISBN 13
9780471252566

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