Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
Lingua: inglese
Editore: Springer, 2012
- Rilegato
- Nuovo
Da: Majestic Books, Hounslow, Regno UnitoMajestic Books
Venditore AbeBooks dal 19 gennaio 2007
Condizione: Nuovo
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Codice articolo 55077736
- Titolo
- Design for High Performance, Low Power, and Reliable 3D Integrated Circuits
- Autore
- Lim Sung Kyu
- Editore
- Springer
- Anno di pubblicazione
- 2012
- Condizione
- New
- Rilegatura
- Rilegato
- Lingua
- inglese
- ISBN 10
- 1441995412
- ISBN 13
- 9781441995414
"Riassunto" può appartenere a un’altra edizione di questo titolo.
Dalla quarta di copertina
This book describes the design of through-silicon-via (TSV) based three-dimensional integrated circuits. It includes details of numerous manufacturing-ready GDSII-level layouts of TSV-based 3D ICs, developed with tools covered in the book. Readers will benefit from the sign-off level analysis of timing, power, signal integrity, and thermo-mechanical reliability for 3D IC designs. Coverage also includes various design-for-manufacturability (DFM), design-for-reliability (DFR), and design-for-testability (DFT) techniques that are considered critical to the 3D IC design process.
- Describes design issues and solutions for high performance and low power 3D ICs, such as the pros/cons of regular and irregular placement of TSVs, Steiner routing, buffer insertion, low power 3D clock routing, power delivery network design and clock design for pre-bond testability.
- Discusses topics in design-for-electrical-reliability for 3D ICs, such as TSV-to-TSV coupling, current crowding at the wire-to-TSV junction and the electro-migration failure mechanisms in TSVs.
- Covers design-for-thermal-reliability in 3D ICs, including thermal-aware architectural floorplanning, gate-level placement techniques to alleviate thermal problems, and co-design and co-analysis of thermal, power delivery, and performance.
- Includes issues affecting design-for-mechanical-reliability in 3D ICs, such as the co-efficient of thermal expansion (CTE) mismatch between TSV and silicon substrate, device mobility and full-chip timing variations, and the impact of package elements.
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Hounslow, Regno Unito
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