Feature Profile Evolution in Plasma Processing Using On-wafer Monitoring System
Lingua: inglese
Editore: Springer Japan Feb 2014, 2014
- Brossura
- Nuovo
Da: BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K., Bergisch Gladbach, GermaniaBuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
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This item is printed on demand - it takes 3-4 days longer - Neuware -This book provides for the first time a good understanding of the etching profile technologies that do not disturb the plasma. Three types of sensors are introduced: on-wafer UV sensors, on-wafer charge-up sensors and on-wafer sheath-shape sensors in the plasma processing and prediction system of real etching profiles based on monitoring data. Readers are made familiar with these sensors, which can measure real plasma process surface conditions such as defect generations due to UV-irradiation, ion flight direction due to charge-up voltage in high-aspect ratio structures and ion sheath conditions at the plasma/surface interface. The plasma etching profile realistically predicted by a computer simulation based on output data from these sensors is described. 52 pp. Englisch.
Codice articolo 9784431547945
- Titolo
- Feature Profile Evolution in Plasma Processing Using On-wafer Monitoring System
- Autore
- Seiji Samukawa
- Editore
- Springer Japan Feb 2014
- Anno di pubblicazione
- 2014
- Condizione
- Neu
- Rilegatura
- Taschenbuch
- Lingua
- inglese
- ISBN 10
- 4431547940
- ISBN 13
- 9784431547945
- Peso dell'articolo
- 96 grammi
- Dimensioni
- 235x155x4 mm
This book provides for the first time a good understanding of the etching profile technologies that do not disturb the plasma. Three types of sensors are introduced: on-wafer UV sensors, on-wafer charge-up sensors and on-wafer sheath-shape sensors in the plasma processing and prediction system of real etching profiles based on monitoring data. Readers are made familiar with these sensors, which can measure real plasma process surface conditions such as defect generations due to UV-irradiation, ion flight direction due to charge-up voltage in high-aspect ratio structures and ion sheath conditions at the plasma/surface interface. The plasma etching profile realistically predicted by a computer simulation based on output data from these sensors is described.
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Informazioni sull’autore
Distinguished Professor in Tohoku University
Professor in Institute of Fluid Science,
Professor and Principal Investigator, WPI-AIMR in Tohoku University.
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BuchWeltWeit Ludwig Meier e.K.
Bergisch Gladbach, Germania
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