HIGH PERFORMANCE DESIGN AUTOMATION FOR MULTI-CHIP MODULES AND PACKAGES (Hardcover)

Lingua: inglese

Editore: World Scientific Publishing Co Pte Ltd, Singapore, 1996

9810223072 / 9789810223076

Da: Grand Eagle Retail, Bensenville, IL, U.S.A.Grand Eagle Retail

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Hardcover. Today's electronics industry requires new design automation methodologies that allow designers to incorporate high performance integrated circuits into smaller packaging. The aim of this book is to provide current and future techniques and algorithms of high performance multichip modules and other packaging methodologies. Technical papers in this issue cover: design optimization and physical partitioning; global routing/multi-layer assignment; timing-driven interconnection design (timing models, clock and power design); crosstalk, reflection, and simultaneous switching noise minimization; yield optimization; defect area minimization; low-power physical layout; design methodologies. Two tutorial reviews review some of the most significant algorithms previously developed for the placement/partitioning, and signal integrity issues, respectively. The remaining articles review the trend of prime design automation algorithms to solve the above eight problems arisen in MCM and other packages. The aim of this book is to provide current and future techniques and algorithms of high performance multichip modules and other packaging methodologies. Technical papers cover areas such as design optimization and physical partitioning, and global routeing/multi-layer assignment. Shipping may be from multiple locations in the US or from the UK, depending on stock availability.…

Codice articolo 9789810223076

Titolo
HIGH PERFORMANCE DESIGN AUTOMATION FOR MULTI-CHIP MODULES AND PACKAGES (Hardcover)
Autore
Paul D. Franzon
Editore
World Scientific Publishing Co Pte Ltd, Singapore
Anno di pubblicazione
1996
Condizione
new
Rilegatura
Hardcover
Lingua
inglese
ISBN 10
9810223072
ISBN 13
9789810223076

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Bensenville, IL, U.S.A.

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