Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)

Lingua: inglese

Editore: CRC Press, 1997

0849394503 / 9780849394508

Serie: Libro 4 di 4 - Electronic Packaging

Da: SHIMEDIA, Brooklyn, NY, U.S.A.SHIMEDIA

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Codice articolo 0849394503

Titolo
Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Autore
Lall, Pradeep; Pecht, Michael G.; Hakim, Edward B.
Editore
CRC Press
Anno di pubblicazione
1997
Condizione
New
Rilegatura
Rilegato
Lingua
inglese
ISBN 10
0849394503
ISBN 13
9780849394508
Serie
Libro 4 di 4: Electronic Packaging

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