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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Budget Books, Pasadena, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Fair. No Jacket. 1st Edition. This book is seriously flawed by the fact that pages 289 to 307 function as an insert. They are completely separated from the binding. But the book is all there and is otherwise in new condition. There are no tears or signs of wear to the clean pages or the cover.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging Series)
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Goodwill of Silicon Valley, SAN JOSE, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: acceptable. Supports Goodwill of Silicon Valley job training programs. The cover and pages are in Acceptable condition! Any other included accessories are also in Acceptable condition showing use. Use can include some highlighting and writing, page and cover creases as well as other types visible wear such as cover tears discoloration, staining, marks, scuffs, etc. All pages intact.
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Product Reliability, Maintainability, and Supportability Handbook
Da: Crossroad Books, Eau Claire, WI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: with no dust jacket. Condizione sovraccoperta: No Dust Jacket. Ex-Corporate Library copy; with typical markings. Library label on front board and on spine tail. Slight spine twist. Pages clean, but for library markings. ; TEH22B; 413 pages; Ex-Library.
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Plastic-Encapsulated Microelectronics: Materials, Processes, Quality, Reliability, and Applications
Da: Florida Mountain Book Co., Datil, NM, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Very Good. Hardcover, [xxxiv], 474 pages. Very Good condition/no dust jacket. Ex-library. Size 9.5"x6.5". "For the first time between two covers, here is a comprehensive, critical review of the state of the art in PEMs and assemblies that incorporate them. The most timely book on the subject, it provides professionals with a systematic, scientific exploration of crucial technical and reliability issues concerning the manufacture and use of PEMs - with special attention focusing on environment-specific applications." Library stamp on front pastedown & title page, previous owner's name on front & rear pastedowns, else Near Fine condition, clean and unmarked.
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Hardcover. Condizione: Very Good. Condizione sovraccoperta: No Dust Jacket. 1st Edition. Name of previous owner in ink inside front board. Otherwise copy is clean and unmarked in very good condition. 214 pages.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability. (=Electronic Packaging Series).
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Germania
Membro dell'associazione: GIAQ
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
AffareEUR 5,92
Spedizione EUR 20,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Wie neu. 224 S.; Ill. Like new. Shrink wrapped. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 655.
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Electronics Industry in Taiwan
Libro 2 di 3: The Electronics Industry Research SeriesDa: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Paperback. Condizione: As New. No Jacket. Pages are clean and are not marred by notes or folds of any kind. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Plastic-Encapsulated Microelectronics: Materials, Processes, Quality, Reliability, and Applications
Da: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Plastic-Encapsulated Microelectronics: Materials, Processes, Quality, Reliability, and Applications
Da: ThriftBooks-Dallas, Dallas, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Risk-Based Engineering: An Integrated Approach to Complex Systems?Special Reference to Nuclear Plants (Springer Series in Reliability Engineering)
Libro 60 di 90: Springer Series in Reliability EngineeringDa: Twice Sold Tales, Seattle, WA, U.S.A.
Valutazione del venditore 1 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Good. The book is in good condition with a clean interior; the cover contain minor bumps and scratches along the spine and edges. Book.
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Electronics Industry in Taiwan
Libro 2 di 3: The Electronics Industry Research SeriesDa: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 176 1st Edition.
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Engineering for Social Change
Da: Bay State Book Company, North Smithfield, RI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: very_good.
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Electronics Industry in Taiwan
Libro 2 di 3: The Electronics Industry Research SeriesDa: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 30,15
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 176.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging Series)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Dorley House Books, Inc., Hagerstown, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Near Fine. B/W Photos; Diagrams, Etc (illustratore). 1st. 1st printing; glossy pictorial c; 307 clean, unmarked pages.
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Lead-free Electronics.
Da: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Germania
Membro dell'associazione: GIAQ
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
AffareEUR 14,64
Spedizione EUR 30,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Sehr gut. 766 p. Very good. Shrink wrapped. Sehr guter Zustand. In Folie verschweißt. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1300.
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Hardcover. Condizione: Acceptable. Connecting readers with great books since 1972. Used textbooks may not include companion materials such as access codes, etc. May have condition issues including wear and notes/highlighting. We ship orders daily and Customer Service is our top priority!
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IC Component Sockets
Da: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Electronics Industry in Taiwan
Libro 2 di 3: The Electronics Industry Research SeriesDa: Romtrade Corp., STERLING HEIGHTS, MI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: New. This is a Brand-new US Edition. This Item may be shipped from US or any other country as we have multiple locations worldwide.
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Electronics Industry in Taiwan
Libro 2 di 3: The Electronics Industry Research SeriesDa: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Placement and Routing of Electronic Modules (Electrical and Computer Engineering)
Libro 46 di 55: Electrical and Computer EngineeringDa: World of Books (was SecondSale), Montgomery, IL, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Good. Item in good condition. Textbooks may not include supplemental items i.e. CDs, access codes etc.
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Placement and Routing of Electronic Modules
Libro 46 di 55: Electrical and Computer EngineeringDa: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 352.
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Product Reliability Maintainability Supportability Handbook
Da: Big River Books, Powder Springs, GA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: good. This book is in good condition. The cover has minor creases or bends. The binding is tight and pages are intact. Some pages may have writing or highlighting.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 53,03
Spedizione EUR 2,29
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 53,46
Spedizione EUR 2,29
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Placement and Routing of Electronic Modules
Libro 46 di 55: Electrical and Computer EngineeringDa: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 44,26
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 352.
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Product Reliability, Maintainability, and Supportability Handbook
Da: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. xvii + 461 2nd Edition.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 55,52
Spedizione EUR 7,52
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability (Electronic Packaging)
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Majestic Books, Hounslow, Regno Unito
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 55,52
Spedizione EUR 7,52
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 3 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 224.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 60,95
Spedizione EUR 2,29
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 60,96
Spedizione EUR 2,29
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
