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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Budget Books, Pasadena, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Fair. No Jacket. 1st Edition. This book is seriously flawed by the fact that pages 289 to 307 function as an insert. They are completely separated from the binding. But the book is all there and is otherwise in new condition. There are no tears or signs of wear to the clean pages or the cover.
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Plastic-Encapsulated Microelectronics: Materials, Processes, Quality, Reliability, and Applications
Da: Florida Mountain Book Co., Datil, NM, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Very Good. Hardcover, [xxxiv], 474 pages. Very Good condition/no dust jacket. Ex-library. Size 9.5"x6.5". "For the first time between two covers, here is a comprehensive, critical review of the state of the art in PEMs and assemblies that incorporate them. The most timely book on the subject, it provides professionals with a systematic, scientific exploration of crucial technical and reliability issues concerning the manufacture and use of PEMs - with special attention focusing on environment-specific applications." Library stamp on front pastedown & title page, previous owner's name on front & rear pastedowns, else Near Fine condition, clean and unmarked.
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Risk-Based Engineering: An Integrated Approach to Complex Systems?Special Reference to Nuclear Plants (Springer Series in Reliability Engineering)
Libro 60 di 90: Springer Series in Reliability EngineeringDa: Twice Sold Tales, Seattle, WA, U.S.A.
Valutazione del venditore 1 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Good. The book is in good condition with a clean interior; the cover contain minor bumps and scratches along the spine and edges. Book.
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Engineering for Social Change
Da: Bay State Book Company, North Smithfield, RI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: very_good.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach (Electronic Packaging Series)
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Dorley House Books, Inc., Hagerstown, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Prima edizione
Hardcover. Condizione: Near Fine. B/W Photos; Diagrams, Etc (illustratore). 1st. 1st printing; glossy pictorial c; 307 clean, unmarked pages.
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Lead-free Electronics.
Da: Antiquariat Thomas Haker GmbH & Co. KG, Berlin, Germania
Membro dell'associazione: GIAQ
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
AffareEUR 14,64
Spedizione EUR 30,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Sehr gut. 766 p. Very good. Shrink wrapped. Sehr guter Zustand. In Folie verschweißt. Sprache: Englisch Gewicht in Gramm: 1300.
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IC Component Sockets
Da: ThriftBooks-Atlanta, AUSTELL, GA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Very Good. No Jacket. May have limited writing in cover pages. Pages are unmarked. ~ ThriftBooks: Read More, Spend Less.
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Placement and Routing of Electronic Modules
Libro 46 di 55: Electrical and Computer EngineeringDa: Books Puddle, New York, NY, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Condizione: New. pp. 352.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 53,15
Spedizione EUR 2,29
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Placement and Routing of Electronic Modules
Libro 46 di 55: Electrical and Computer EngineeringDa: Biblios, Frankfurt am main, HESSE, Germania
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 44,26
Spedizione EUR 9,95
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. pp. 352.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 60,84
Spedizione EUR 2,29
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Prognostics and Health Management of Electronics
Lingua: Inglese
Editore: Wiley-Interscience, Hoboken, New Jersey, U.S.A., 2008
ISBN 10: 0470278021 ISBN 13: 9780470278024
Da: Kadriin Blackwell, Greensville, ON, Canada
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 58,04
Spedizione EUR 13,87
Spedito da Canada a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloHardcover. Condizione: Fine. No Jacket. Book.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 55,24
Spedizione EUR 17,39
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability : A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 58,38
Spedizione EUR 17,39
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Guidebook For Managing Silicon Chip Reliability
Libro 2 di 4: Electronic PackagingDa: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Product Reliability Maintainability Supportability Handbook
Da: The Book Spot, Sioux Falls, MN, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover.
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INFLUENCE OF TEMPERATURE ON MICROELECTRONICS AND SYSTEM RELIABILITY
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Placement and Routing of Electronic Modules (Hardcover)
Lingua: Inglese
Editore: Marcel Dekker, INC., 1993
EUR 37,00
Spedizione EUR 50,00
Spedito da Spagna a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloEncuadernación de tapa dura. Condizione: Bien. Marcel Dekker, INC., USA, 1993. Texto en inglés. This practical guide presents and compares the fundamental theories and techniques of placement and routing and provides important new approaches to solving specific problems. Informática. Programación. 326 pp. 23 x 16. Tapa dura de editorial ilustrada. Sin subrayados. Buen estado de conservación.
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The Safety Challenges and Strategies of Using Lithium-Ion Batteries
Da: Books From California, Simi Valley, CA, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
hardcover. Condizione: Very Good.
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Parts Selection and Management
Lingua: Inglese
Editore: Wiley-Interscience (edition 1), 2004
ISBN 10: 0471476056 ISBN 13: 9780471476054
Da: BooksRun, Philadelphia, PA, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Hardcover. Condizione: Fair. 1. The item might be beaten up but readable. May contain markings or highlighting, as well as stains, bent corners, or any other major defect, but the text is not obscured in any way.
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China's Electronics Industry: The Definitive Guide for Companies and Policy Makers with Interest in China.
Da: Universitätsbuchhandlung Herta Hold GmbH, Berlin, Germania
Membro dell'associazione: GIAQ ILAB VDA
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
Prima edizione
EUR 63,00
Spedizione EUR 30,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrello1st ed. 17 x 25 cm. 265 pages. Softcover. Versand aus Deutschland / We dispatch from Germany via Air Mail. Einband bestoßen, daher Mängelexemplar gestempelt, sonst sehr guter Zustand. Imperfect copy due to slightly bumped cover, apart from this in very good condition. Stamped. Sprache: Englisch.
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Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability: A Physics of Failure Approach
Libro 4 di 4: Electronic PackagingDa: Revaluation Books, Exeter, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 87,07
Spedizione EUR 14,49
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: 2 disponibili
Aggiungi al carrelloPaperback. Condizione: Brand New. 336 pages. 10.00x7.01x0.67 inches. In Stock.
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Risk-based Engineering : An Integrated Approach to Complex Systems - Special Reference to Nuclear Plants
Libro 60 di 90: Springer Series in Reliability EngineeringDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 104,79
Spedizione EUR 2,29
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Risk-Based Engineering: An Integrated Approach to Complex Systems?Special Reference to Nuclear Plants (Springer Series in Reliability Engineering)
Libro 60 di 90: Springer Series in Reliability EngineeringDa: California Books, Miami, FL, U.S.A.
Valutazione del venditore 4 su 5 stelle
EUR 107,16
Spedizione gratuita
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
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Risk-based Engineering : An Integrated Approach to Complex Systems - Special Reference to Nuclear Plants
Libro 60 di 90: Springer Series in Reliability EngineeringDa: GreatBookPrices, Columbia, MD, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 108,57
Spedizione EUR 2,29
Spedito in U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: As New. Unread book in perfect condition.
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Risk-Based Engineering: An Integrated Approach to Complex Systems?Special Reference to Nuclear Plants (Springer Series in Reliability Engineering)
Libro 60 di 90: Springer Series in Reliability EngineeringDa: Ria Christie Collections, Uxbridge, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 97,34
Spedizione EUR 13,89
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New. In.
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Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects
Da: Bay State Book Company, North Smithfield, RI, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: very_good.
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Parts Selection And Management
Da: Basi6 International, Irving, TX, U.S.A.
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
Condizione: Brand New. New. US edition. Expediting shipping for all USA and Europe orders excluding PO Box. Excellent Customer Service.
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Guidebook for Managing Silicon Chip Reliability
Da: Celler Versandantiquariat, Eicklingen, Germania
Membro dell'associazione: GIAQ
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 7,00
Spedizione EUR 38,00
Spedito da Germania a U.S.A.Quantità: 1 disponibili
Aggiungi al carrelloCRC Press, Boca Raton, 1998. 214 pages, paperback--- - former library book in good condition - 498 Gramm.
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Risk-based Engineering : An Integrated Approach to Complex Systems - Special Reference to Nuclear Plants
Libro 60 di 90: Springer Series in Reliability EngineeringDa: GreatBookPricesUK, Woodford Green, Regno Unito
Valutazione del venditore 5 su 5 stelle
EUR 97,33
Spedizione EUR 17,39
Spedito da Regno Unito a U.S.A.Quantità: Più di 20 disponibili
Aggiungi al carrelloCondizione: New.
