Pecht michael j (24 risultati)
Lingua: Inglese
Editore: CRC Press, 1998
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Altre immaginiElectronic Packaging Materials and Their Properties [Hardcover] Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus and Mahajan, Rahul
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
Lingua: Inglese
Editore: CRC Press, 1998
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Lingua: Inglese
Editore: CRC Press, 1997
Serie: Libro 3 di 3 - The Electronics Industry Research Series
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Editore: CRC Press, 1997
Serie: Libro 3 di 3 - The Electronics Industry Research Series
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Lingua: Inglese
Editore: CRC Press, 1997
Serie: Libro 3 di 3 - The Electronics Industry Research Series
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Lingua: Inglese
Editore: CRC Press, 1997
Serie: Libro 3 di 3 - The Electronics Industry Research Series
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Lingua: Inglese
Editore: CRC Press 1998-12-18, 1998
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Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
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Electronic Packaging Materials and Their Properties
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
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Editore: CRC Press, 1998
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Editore: Taylor & Francis Group, 1998
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Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
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Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
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Electronic Packaging Materials and Their Properties
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
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Editore: CRC Press, 1998
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Lingua: Inglese
Editore: Taylor & Francis Group, 1998
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Da: Biblios, frankfurt am main, HESSE, GermaniaBiblios
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Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei; Ardebili, Haleh; Pecht, Michael; Licari, James J. (EDT)
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Lingua: Inglese
Editore: CRC Press, 1998
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Condizione: New. Michael Pecht, Rakish Agarwal, F. Patrick McCluskey, Terrance J. Dishongh, Sirus Javadpour, Rahul MahajanPackaging materials strongly affect the effectiveness of an electronic packaging system regarding reliability, design, and cost. In electronic s.
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Da: Chiron Media, Wallingford, Regno UnitoChiron Media
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Editore: CRC Pr I Llc, 1998
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Electronic Packaging Materials and Their Properties
Pecht, Michael; Agarwal, Rakish; McCluskey, F. Patrick; Dishongh, Terrance J.; Javadpour, Sirus; Mahajan, Rahul
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Editore: CRC Press, 1998
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Encapsulation Technologies for Electronic Applications
Zhang, Jiawei/ Ardebili, Haleh/ Pecht, Michael/ Licari, James J. (Editor)
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Paperback. Condizione: Brand New. 2nd reprint edition. 498 pages. 8.75x6.00x1.25 inches. In Stock. This item is printed on demand.
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Editore: Taylor & Francis Group, 1998
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