Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
Lingua: inglese
Editore: Wiley, 1994
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- Nuovo
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Codice articolo FW-9780471594468
- Titolo
- Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines
- Autore
- Michael G. Pecht
- Editore
- Wiley
- Anno di pubblicazione
- 1994
- Condizione
- New
- Rilegatura
- HRD
- Lingua
- inglese
- ISBN 10
- 0471594466
- ISBN 13
- 9780471594468
- Peso dell'articolo
- 944 grammi
Its uniquely organized, time-phased approach to design, development, qualification, manufacture, and in-service management shows you step-by-step how to:
* Define realistic system requirements in terms of mission profile, operating life, performance expectations, size, weight, and cost
* Define the system usage environment so that all operating, shipping, and storage conditions, including electrical, thermal, radiation, and mechanical loads, are assessed using realistic data
* Identify potential failure modes, sites, mechanisms, and architecture-stress interactions--PLUS appropriate measures you can take to reduce, eliminate, or accommodate expected failures
* Characterize materials and processes by the key controllable factors, such as types and levels of defects, variations in material properties and dimensions, and the manufacturing and assembly processes involved
* Use experiment, step-stress, and accelerated methods to ensure optimum design before production begins
Detailed design guidelines for substrate...wire and wire, tape automated, and flip-chip bonding...element attachment and case, lead, lead and lid seals--incorporating dimensional and geometric configurations of package elements, manufacturing and assembly conditions, materials selection, and loading conditions--round out this guide's comprehensive coverage. Detailed guidelines for substrate...wire and wire, tape automated, and flip-chip bonding...element attachment and case, lead, lead and lid seals--incorporating dimensional and geometric configurations of package elements, manufacturing and assembly conditions, materials selection, and loading conditions--round out this guide's comprehensive coverage.
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