Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication | From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales

David A. Dornfeld (u. a.)

ISBN 10: 354022369X ISBN 13: 9783540223696
Editore: Springer-Verlag GmbH, 2004
Lingua: Inglese
Condizione: Nuovo Rilegato

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